全球AI芯片峰会热议：Chiplet成算力突破关键，国产芯片迎机遇

全球AI芯片峰会热议：Chiplet成算力突破关键，国产芯片迎机遇

2024年全球AI芯片峰会于9月6日在北京盛大开幕，吸引了超过120万人次在线观看。本次峰会以"智算纪元 共筑芯路"为主题，汇聚了50多位来自AI芯片、Chiplet、RISC-V、智算集群、AI Infra等领域的专家，共同探讨AI芯片的最新进展和未来趋势。

会场内和场外展台人潮涌动

破解大模型算力供需挑战，架构创新突围性能瓶颈

清华大学教授、集成电路学院副院长尹首一在开幕式上发表了主题报告，深入分析了高算力芯片面临的技术挑战，并提出了五条创新技术路径：数据流芯片、存算一体芯片、可重构芯片、三维集成芯片、晶圆级芯片。这些路径为国内芯片产业开辟了算力提升的新空间。

AMD人工智能事业部高级总监王宏强分享了AMD在AI基础设施领域的最新进展，包括基于ZEN4架构的CPU处理器平台和面向AI推理与训练的MI系列加速器。同时，AMD还推出了下一代高性能AI PC，基于第二代XDNA架构的Ryzen AI NPU，可提供50TOPS算力，将能效比提升至通用架构的35倍。

高通AI产品技术中国区负责人万卫星介绍了高通在边缘侧AI应用的最新进展。高通的第三代骁龙8采用异构计算架构，通过优化Hexagon NPU的性能和能效，为手机、PC、XR、汽车、IoT等应用场景提供强大的AI算力支持。此外，高通还预告了即将发布的搭载最新Oryon CPU的下一代骁龙移动平台。

国产AI芯片企业展现强劲实力

壁仞科技在峰会上宣布取得多芯混训核心技术突破，推出了异构GPU协同训练方案HGCT。该方案首次实现支持3种及以上异构GPU协同训练大模型，通信效率大于98%，端到端训练效率达到90~95%。目前，该方案已在多个千卡GPU集群中商用落地。

中昊芯英展示了其自主研发的"刹那"芯片，这是中国首枚已量产的高性能TPU架构AI芯片。该芯片的单位算力成本仅为海外领先GPU的50%，在构建大规模计算集群时的系统集群性性能可远超传统GPU数倍。

Chiplet技术成行业发展趋势

芯和半导体技术市场总监黄晓波指出，算力需求在过去20年增长了6万倍，未来10年可能达到10万倍。Chiplet集成系统成为后摩尔时代突破算力瓶颈的重要方向。芯和半导体为此提供了一站式多物理场仿真EDA平台，支持主流工艺设计互连结构参数化建模，求解仿真能力比其他平台快10倍，内存仅占1/20。

智算中心建设潮起

Habana中国区负责人于明扬表示，当前有约50个政府主导的智算中心已建成，另有60多个在规划和建设中。智算中心建设正逐渐从一线城市向二三线城市下沉，从政府主导转向企业主导，对成本压缩和投资回报周期的要求也在提升。

专家对话：国产AI芯片前景广阔

在高端对话环节，壁仞科技、爱芯元智、凌川科技等企业的代表就国产AI芯片的现状和未来进行了深入讨论。专家们普遍认为，国产AI芯片在数据中心、智算中心等领域已开始落地，与英伟达的差距正在逐渐缩小。在端侧、边缘侧等细分市场，国产AI芯片企业展现出强劲的竞争力和广阔的市场前景。

结语：AI芯片迎来历史机遇

随着下游智能化风潮的兴起，AI芯片行业正迎来前所未有的发展机遇。从智算中心到智能驾驶，从AI PC到新型AI硬件，不同场景下的AI芯片都展现出巨大的发展潜力。技术创新和市场需求的双重推动下，AI芯片市场规模不断扩大，竞争格局趋于多元化。

本文原文来自芯东西