自动驾驶迈向L4/L5，工业主板成算力突破关键

自动驾驶迈向L4/L5，工业主板成算力突破关键

随着人工智能、5G通信和高性能计算技术的飞速发展，自动驾驶技术正从科幻走向现实，成为全球汽车产业变革的核心驱动力之一。在这一过程中，工业主板凭借其高稳定性、高集成性和强大的计算能力，逐渐成为自动驾驶车辆的核心计算平台。

工业主板与普通商用主板相比，具有显著的优势。首先，工业主板在尺寸规格、扩展槽支持、使用环境、可靠性、保护功能、工作温度等方面都优于普通主板。工业主板常在恶劣环境下工作，如高温、潮湿、振动等，而这些环境下普通主板无法胜任。工业主板在上市前都会经过严格的CEEME、FCC、QA realbility等工业级测试认证，确保其在极端条件下的可靠性。

在工作温度方面，普通商用主板只能在5度38度之间稳定工作，而工业主板可以在060度之间稳定运行，某些宽温设计的工业主板甚至可以在-20度~70度的环境中工作。此外，工业主板的生命周期也远长于普通主板，可以达到5年甚至更久的时间。

L3级自动驾驶是当前产业界关注的焦点。L3级自动驾驶在特定条件下，车辆能够完全自主驾驶，驾驶员可以在系统请求时接管车辆。L3的关键特点是“有条件”，即在特定场景（如高速公路）下，系统可以完全接管驾驶任务。

L3自动驾驶的实现依赖于多种技术的协同工作，包括传感器、算法和计算平台。其中，算力是支撑L3自动驾驶的核心要素之一。L3自动驾驶的算力需求通常在30 TOPS以上，而L4和L5的算力需求则可能达到数百甚至上千TOPS。因此，算力成为L3自动驾驶落地的关键瓶颈之一。

研华推出的高性能M.2接口CANFD卡，正是工业主板在自动驾驶领域应用的典型案例。这款创新的M.2接口CANFD卡，凭借其独特的双MCU架构设计，搭载两颗GD32C103TBU6微控制器，不仅在数据处理能力上实现了质的飞跃，更确保了系统在面临复杂多任务处理时的优越性能与稳定输出，为高性能需求的应用场景开辟了新的可能。

此外，该卡还配备了双路CANFD接口，并采用了广泛兼容的标准DB9连接形式，极大地简化了连接与扩展的流程。更重要的是，每一路接口都支持高达5Mbps的数据段加速波特率，使得数据传输的速度与效率得到了显著提升。

在电气性能方面，CANFD卡也表现出色。其CANFD接口均采用了高达2500VDC的电气隔离设计，这一创新举措有效地隔绝了潜在的电气干扰，确保了数据传输的纯净与稳定。同时，其静电防护等级也达到了行业领先的接触放电±5KV标准，能够轻松应对静电威胁，大大降低了设备因静电而受损的风险，为用户提供了更加可靠、安心的使用体验。

尤为突出的是，该CANFD卡可与研华早前发布的高性能自动驾驶主机DMS-SC64SD强强联合，契合自动驾驶领域对数据通信及计算能力的极高标准。DMS-SC64SD兼容Intel® 12/13/14代CPU，可搭载NVIDIA RTX30/40系列显卡, 确保在处理无人驾驶汽车所需的海量传感器数据和复杂自动驾驶算法时游刃有余。此外，采用先进的水冷散热设计，具有更高的散热效率和更低的噪音水平，保障设备在高温环境下的稳定运行。

随着自动驾驶技术的不断发展，对计算平台的要求也越来越高。未来的自动驾驶系统将向更高级别演进，从L3向L4、L5迈进，这将需要更强大的算力支持。工业主板作为核心计算平台，也将随之升级，向更高集成度、更强算力的方向发展。

在E/E架构方面，自动驾驶域控制器将从Multi board向One board、One chip演进，以实现更紧凑的设计和更高的能效比。市场对大算力自动驾驶域控制器的需求将日益增长，这将推动工业主板技术的不断创新。

综上所述，工业主板在自动驾驶领域具有广阔的应用前景。随着技术的不断进步和市场需求的持续增长，工业主板将在未来的智慧出行中扮演越来越重要的角色。