ASML市值暴跌与中国光刻机突破：一场科技与地缘政治的博弈

ASML市值暴跌与中国光刻机突破：一场科技与地缘政治的博弈

近日，荷兰光刻机巨头ASML因美国施压，市值一夜蒸发超过600亿欧元，引发市场震动。与此同时，中国光刻机技术取得重大突破，一座投资50亿人民币的国产光刻机工厂在浙江绍兴落地，预示着中国在半导体制造关键设备领域取得显著进展。这一发展是否会对ASML的垄断地位构成威胁？中国光刻机技术能否借此机会逆袭，成为全球半导体产业的新势力？这场科技竞争的背后，充满了地缘政治的博弈和技术革新的动力。

当地时间10月15日，ASML公布了2024年三季度财报。虽然当季的销售额和毛利率符合预期，但新增订单环比大跌53%，不及市场预期的一半，同时还下调明年销售目标。此外，ASML还预计明年来自中国大陆的营收占比也将降至20%。受业绩“暴雷”影响，ASML在美股市场15日股价暴跌16.26%，收于730.43美元/股，市值月2873.67亿美元。

ASML第三季度营收达74.67亿欧元，环比增长约20%，超出市场预期的71.7亿欧元；净利润约为20.77亿欧元，环比增长32%，超出预期的19.1亿欧元；毛利率为50.8%，略高于指引。但是ASML第三季度订单金额仅26.3亿欧元（其中EUV系统订单金额14亿欧元），环比下降53%，大幅低于市场预期的53.9亿欧元。

从具体的产品及服务销售来源看，ASML三季度的净系统的销售额为59.26亿美元，相比二季度的47.61亿欧元环比增长了24.5%。其中，EUV系统的销量为11台，相比二季度增长了3台，销售额占比提高了4个百分点至35%；ArFi系统的销量也比二季度增长了6台，达到了38台，销售额占比48%；ArFdry销量为7台，销售额占比3%；KrF销量相比二季度增长了9台至43台，销售额占比升至10%；i-line系统销量为18台，销售额占比2%。

从终端应用来看，虽然二季度受益于存储市场的需求恢复，推动了存储晶圆厂开始增加对于晶圆厂设备的支出的增长，但是三季度似乎出现了明显的放缓。二季度ASML来自存储市场的设备销售额占比已经由二季度的46%大幅降低到了36%。相对应的，逻辑制程设备的占比则由54%提升到了64%。

从净系统销售额的区域来源占比也可以明显的看到，三星、SK海力士所在的韩国贡献的净系统销售额占比由二季度的28%大幅降低到了15%。另外可以看到，三季度美国的贡献的净系统销售额占比也出现了明显的增长，占比由二季度的3%猛然提升到了21%，这似乎主要与美国《芯片与科学法案》的针对相关半导体制造商的一系列巨额补贴的公布有关，刺激了这些厂商开始启动或加速建厂进程。中国台湾地区的占比也略有上升，由二季度的11%提升到了三季度的15%。

中国大陆依然是ASML的第一大销售市场，净系统销售额占比则由二季度的49%下降了2个百分点至47%，即约27.85亿欧元，相比二季度的约23.33亿欧元有所降低。

虽然自2023年以来，受美荷出口管制的影响，ASML收到了很多来自中国大陆客户的需求，其实不少是浸没式DUV系统，这也直接带动了来自中国的营收占比的提升，长期维持在净系统销售额占比的40%以上。但是随着今年1月1日，ASML许可证的到期，其已经无法继续对华销售受限的浸没式DUV系统，而这类产品属于高毛利产品。叠加中国厂商此前为防范风险，提前采购了大量的设备，使得其后续对于其他未受限的DUV设备的需求也可能会降低。这也将直接影响ASML接下来来自中国大陆的营收。

在财报会议上，ASML CEO也表示：“我们确实看到中国在我们的业务中正朝着历史上更正常的比例发展。因此，我们预计中国明年的收入将占我们总收入的20%左右。这也符合它在我们积压订单（三季度整体新增订单也大跌了53%）中的代表性。如你们所知，很多中国企业实际上都是沉浸式的。沉浸式投资的毛利率明显高于企业毛利率。因此，那里存在一些压力的事实也意味着我们的毛利率也面临一些压力。”

ASML对于2024年四季度的业绩指引为：预计第四季度总净销售额在88亿欧元至92亿欧元之间，毛利率在49%至50%之间。其中包括在客户接受后对前两个High NA EUV光刻系统的认可，反映了成像、叠加和对比方面的进展。ASML预计四季度研发成本约为11亿欧元，SG&a成本约为3亿欧元。

对于2024年全年的业绩预期，在今年二季度的业绩会议上，ASML表示，预计2024年整体营收将与2023年基本持平。其中，装机管理业务的营收预计也会与2023年持平，毛利率将略低于2023年。在最新的三季度财报中，ASML给出了具体的预测值，即2024年总净销售额约为280亿欧元，略高于2023年的275.59亿欧元营收，符合之前的预期。但是，ASML却下修了2025年的业绩指引，反应对于明年预期的不乐观。

在今年二季度的业绩会议上，ASML认为半导体行业的整体库存水平将持续改善，逻辑芯片和存储芯片客户的光刻设备利用率也都在进一步提高。尽管以宏观环境为主的不确定性仍然存在，ASML对于2025年及未来的业绩预期仍维持了之前的看法：“到2025年我们的净销售额预计将为300亿到400亿欧元，到2030年将达到440亿到600亿欧元。”

但是在最新的三季度财报当中，ASML下修了2025年的业绩指引，认为该年度总净销售额将在300亿欧元至350亿欧元之间，毛利率在51%至53%之间。

对此，ASML CEO Christophe Fouquet解释称：“虽然人工智能领域仍有强劲的发展和上行潜力，但其他细分市场需要更长的时间才能复苏。现在看来，复苏比以前预期的更为缓慢。预计这种情况将在2025年持续下去，这导致客户持谨慎态度。就逻辑制程而言，竞争激烈的代工动态导致某些客户的新节点增长放缓，导致几家晶圆厂被淘汰，从而导致光刻系统需求时间的变化，特别是EUV系统。在存储制程方面，我们看到容量增加有限，重点仍然是支持HBM和DDR5等与AI相关需求的技术转型。我们预计2025年毛利率在51%至53%之间，低于我们当时提供的范围，主要与EUV需求的延迟时间有关。”

2024年9月，工信部发布《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》，其中包含氟化氩光刻机（分辨率≤65nm，套刻≤8nm）。这一突破意味着中国在半导体设备领域获得了重大进展，能够支持28纳米工艺芯片的量产。虽然与ASML的EUV光刻机（7nm以下）仍有差距，但考虑到中国在2023年才实现90nm制程光刻机的量产，这一进步速度令人瞩目。

这一突破背后，是中国政府对半导体产业的大力支持。《指导目录》的发布，将为产业、财政、金融、科技等领域给予支持，促进产业升级和科技进步，进一步推动国之重器的推广和应用，同时也将给相关产业链上下游带来巨大的拉动效应。

在《指导目录》中，“集成电路生产装备”板块列出了氟化氪光刻机和氟化氩光刻机。其中，氟化氩光刻机具有65纳米以下的分辨率和8纳米以下的套刻精度，能够支持28纳米工艺芯片的量产。这表明我国在半导体设备领域获得了重大突破。

光刻机作为半导体制造的核心设备，其技术水平直接影响到芯片的性能和成本。随着相关技术上的不断突破，我国将在芯片生产上实现更多自主权，同时也为其在多个工业领域的应用提供了坚实基础。

全球光刻机市场呈现寡头垄断格局，ASML独占鳌头。2022年，ASML占据82.1%的市场份额，其次是日本的Canon，达到10.2%。从销量来看，ASML在2023年售出449台，几乎是Canon和Nikon两家公司销量总和的两倍。

值得注意的是，全球光刻机市场以中低端产品为主。2022年，i-line（汞线）和KrF（氟化氪）光刻机合计占比71.5%，而高端的ArF和ArFi光刻机合计占比21.2%，EUV光刻机仅占7.3%。这为中国光刻机企业提供了突破口，通过在中低端市场建立优势，逐步向高端市场渗透。

美国对中国半导体产业的打压不断升级。2024年12月，美国商务部产业安全局（BIS）发布新规，进一步限制中国“自主可控”半导体产业链的发展。新规包括：

• 新增直接产品规则及“0%”最低比例规则，收紧设备厂商以及若干脚注5实体可获得涉美物项的范围
• 新增设备及软件管控
• 新增针对高带宽存储芯片（HBM芯片）及可用于2.5D/3D先进封装设计的ECAD软件的管控
• 将134家中国半导体材料/软件/设备供应商/芯片制造商列入实体清单

这些措施旨在全面限制中国获取先进半导体制造设备的能力。然而，中国正在通过自主创新和国际合作来应对挑战。例如，上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE）在中低端光刻机领域已取得显著进展，其产品已应用于90nm制程的芯片生产。

ASML市值暴跌和中国光刻机技术突破，反映了全球半导体产业正在经历深刻变革。一方面，技术进步和市场需求推动着产业向前发展；另一方面，地缘政治因素又在不断重塑产业格局。

对中国而言，虽然在光刻机领域取得了重要突破，但仍需清醒认识到与国际先进水平的差距。特别是在EUV光刻机等高端领域，ASML的技术优势依然明显。中国需要在保持技术追赶的同时，积极参与国际合作，避免陷入孤立。

对ASML来说，如何在满足美国出口管制要求的同时，保持在中国市场的竞争力，是一个亟待解决的难题。中国市场对ASML的重要性不言而喻，2024年前三季度，中国大陆仍是ASML的第一大销售市场，净系统销售额占比达47%。因此，ASML需要在遵守规则和商业利益之间寻找平衡点。

从全球视角来看，半导体产业的健康发展需要各国共同努力。过度的保护主义和单边制裁，最终可能损害整个产业的创新能力和竞争力。各国应通过对话与合作，建立更加开放、透明和公平的贸易环境，共同推动半导体产业的可持续发展。

这场光刻机领域的竞争，不仅是技术和市场的较量，更是全球科技治理模式的探索。在追求技术创新的同时，如何平衡各方利益，实现共赢发展，将是所有参与者需要面对的长期课题。