华虹无锡项目：土地用途变更的成功典范
华虹无锡项目：土地用途变更的成功典范
2024年8月22日，华虹集团旗下华虹无锡项目迎来二期项目首批工艺设备搬入的重大节点，标志着华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目建设迈入新阶段，为年底建成投片奠定了坚实基础。
项目背景与土地变更
华虹无锡集成电路研发和制造基地是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目。该项目所在地原为早期民营工业园，总占地约500亩，其中北侧部分仅建设了三栋办公楼及少量厂房，土地利用效率较低。
为了充分盘活该工业园低效用地，无锡市政府主动开展收储工作，对上述地块中320亩低效产业用地进行收储，与相邻前期储备的380亩土地统筹整备成700亩连片净地，通过带地上建筑物挂牌方式出让。这种模式不仅有效利用了现有资源，还为后续项目落地创造了有利条件。
项目实施进展
华虹无锡项目分两期实施：
一期项目于2017年8月落户，投资25亿美元，经过两轮扩产，实现月产9.45万片总目标。这是全球第一条12英寸功率器件代工生产线，工艺节点覆盖90~65/55纳米。
二期项目于2023年6月启动，投资67亿美元，规划月产能8.3万片。项目聚焦车规级芯片制造，对非易失性存储器、电源管理、功率器件等工艺领域进行深入布局和研发，持续提升在新能源汽车、物联网、新能源、智能终端等领域的应用。
二期项目自开工以来，建设进度屡创新高：
- 主厂房主体结构于2024年4月20日全面封顶，比计划提前30天
- 生产厂房于8月10日实现净化条件
- 首批工艺设备于8月22日顺利搬入，预计年底试生产
创新亮点与经验启示
华虹无锡项目在土地利用和项目建设方面展现出多个创新亮点：
“垂直工厂”设计：通过创新建筑设计及建造技术支撑实现生产空间高度拓展，较一般集成电路项目容积率提升69%。同时充分利用12.6万平方米的地下空间，并集中配建6栋员工宿舍。
政府主导模式：政府通过收储低效用地、整合连片净地、带建筑物挂牌等方式，有效推动了项目落地。这种模式在盘活存量土地和低效用地方面具有重要借鉴意义。
产城融合理念：项目不仅是一个单纯的制造基地，更是一个集生产、生活、生态于一体的产业新城。通过配套建设员工宿舍等设施，实现了职住平衡。
技术创新引领：项目依托华虹半导体多年积累的全球领先特色工艺技术，聚焦车规级芯片，对相关工艺领域进行深入布局和研发，持续提升在新能源汽车、物联网、新能源、智能终端等领域的应用。
华虹无锡项目不仅是土地用途变更的成功案例，更是中国集成电路产业发展的重要里程碑。通过政府与企业的紧密合作，该项目不仅实现了土地资源的高效利用，更为中国集成电路产业的发展注入了新的动力。