氧化铝抛光液的正确使用方法
氧化铝抛光液的正确使用方法
在金相制备过程中,正确的抛光步骤对于获得理想的样品表面至关重要。其中,氧化铝抛光液因其优异的性能而被广泛使用。本文将详细介绍氧化铝抛光液的特性、种类及其在不同材料上的应用参数,帮助读者掌握这一重要工具的正确使用方法。
氧化铝抛光液
在介绍如何正确使用氧化铝抛光液之前先让我们来大概了解一下什么是氧化铝抛光液。
氧化铝又称为刚玉,在莫氏硬度表中位列第9级,具有很大的硬度,仅稍低于金刚石和碳化硅,所以不易划伤抛光面。又因有六角柱体的晶格结构,十分适合用作研磨材料。且相对比钻石更低廉的价格。所以氧化铝成为研磨和抛光中广泛使用的材料。
极纯的氧化铝为无色透明,由人造刚玉经电熔而成。氧化铝具有三种结晶形态,即α、β、γ型。γ型氧化铝为正方晶系,粒度可细至0.03μm,宜做精密抛光用。α型氧化铝为六方晶系,粒度一般在0.3μm以上,市场商品供应的抛光粉多属此类,可直接使用。β型氧化铝由于其硬度较低,切削力差,一般不宜用于金相抛光。
实际在金相行业中使用的氧化铝粒径有1μm、0.3μm和0.05μm等等。在使用过程中可直接把氧化铝粉和去离子水按照一定的比例混合,但是这样的溶液很容易发生沉降和团聚,所以在使用前一定要充分摇匀。在此基础上又研发出了氧化铝悬浮液,即在原去离子水氧化铝混合液中添加分散剂等化学物质使氧化铝颗粒悬浮而不易发生沉降。悬浮液一般又分为通用型、团聚型和非团聚型。通用型即是一般常用的0.05μm氧化铝抛光液。团聚型具有更高的材料去除效率,而非团聚型更适用于多数矿物和金属材料的精细抛光。
氧化铝抛光液的适用材料广泛,如PCB切片、金属、单晶硅片、线材端子、光学镜头、单芯光纤连接器、微晶玻璃基板、晶体表面、宝石、玻璃制品、半导体材料、塑料、磁带、打磨带等各种精密产品。
氧化铝抛光液常见应用参数
应用材料 | 氧化铝抛光液粒径/μm | 单个试样载荷/N | 下盘转速/rpm | 时间/min:sec |
---|---|---|---|---|
PCB | 0.05 | 20 | 120~150同向 | 01:00 |
塑料 | 0.05 | 20 | 120~150同向 | 01:30 |
TSC&TBC涂层 | 0.05 | 30 | 120~150同向 | 03:00~05:00 |
铜合金 | 0.05 | 25 | 120~150同向 | 02:00 |
镁合金 | 0.05 | 25 | 120~150同向 | 02:00 |
不锈钢 | 0.05 | 25 | 120~150同向 | 02:00~05:00 |
一般钢材 | 0.05 | 25 | 120~150同向 | 02:00~05:00 |
*一般在氧化铝抛光后再进行二氧化硅抛光以获得最完美表面;但是作为最终抛光时可反向,此时一般选择最低转速;也可氧化铝和二氧化硅同时添加进行复合抛光。*以上数据适用于φ30mm的试样。
氧化铝抛光液一般选配中绒或短绒抛光布使用,较长时间的抛光会导致试样产生微观浮凸或者磨圆,此时应控制抛光的时间和压力,力图使用较小的压力和较短的抛光时间完成抛光。也可使用平的发泡材料作为抛光的基底如ZN抛光布,这样可获得一个平坦的表面。粗抛时可使用较浓(或涂抹较多)的抛光液,而精抛时则应使用较稀薄(或涂抹少许)的氧化铝抛光液进行抛光。长时间抛光后的氧化铝抛光液会受到较大污染而导致抛光面变脏,此时应清洗抛光布重新涂抹抛光液。