SEMICON SEA 2024：马来西亚半导体产业崛起
SEMICON SEA 2024：马来西亚半导体产业崛起
2024年5月28日至30日，东南亚地区最重要的半导体行业盛会——SEMICON Southeast Asia 2024在马来西亚吉隆坡的MITEC展览中心成功举办。此次展会规模空前，展览面积达80,000平方米，吸引了约1,100家展商和超过85,000名观众参与。
作为全球第六大半导体出口国，马来西亚在全球半导体产业链中占据重要地位。据统计，该国贡献了全球13%的半导体封装测试市场份额。近年来，马来西亚政府通过实施《2030年新工业蓝图》和“国家半导体产业战略”，积极推动制造业升级、绿色经济和数字化转型。
政策引领：53亿美元补贴撬动1062亿美元投资
今年5月，马来西亚总理安瓦尔在SEMICON Southeast Asia 2024上宣布了雄心勃勃的“国家半导体产业战略”（NSS）。该战略计划提供至少250亿令吉（约53亿美元）的补贴，以吸引5000亿令吉（约1062亿美元）的国内外投资。这一投资计划将重点投向芯片设计、先进封装和晶圆制造设备等领域。
具体而言，该战略分为三个阶段实施：
- 阶段一：利用现有产能支持半导体组装和测试（OSAT）的现代化
- 阶段二：聚焦尖端逻辑芯片和存储芯片的设计、制造和测试
- 阶段三：扶持本地企业成为全球顶尖的半导体设计和设备制造公司
为实现这一战略目标，马来西亚政府设定了五大具体目标：
- 吸引投资：总额5000亿令吉，重点包括IC设计、先进封装和晶圆制造
- 扶持本土企业：培育10家营收达10亿至47亿令吉的芯片设计和封装公司
- 打造全球研发中心：与顶尖大学和企业合作，将马来西亚发展为半导体研发枢纽
- 人才培养：培训6万名高技能工程师
- 提供财政支持：提供250亿令吉财政拨款，定向支持半导体产业发展
企业实践：从“追赶者”到“领跑者”
在政策的有力支持下，马来西亚的半导体企业正在快速崛起。以和林微纳和盖泽半导体为代表的中国企业，积极在马来西亚布局，参与全球竞争。
和林微纳在此次展会上展示了其在精微制造领域的最新技术，包括pin、socket、probe card、MEMS lid & heat spreader、change kit等产品，展现了其在技术研发和创新方面的实力。
盖泽半导体则带来了多款自主研发的半导体设备，包括晶圆外延层膜厚测量设备、晶圆校准器和晶圆ID读取设备等。这些设备采用了先进的光学测量方案和算法，性能达到国际一流水平。
未来展望：打造全球半导体制造重要枢纽
在全球科技升级周期的推动下，马来西亚的半导体产业正迎来前所未有的发展机遇。国际货币基金组织预测，马来西亚2024年和2025年的实际经济增长率将分别达到4.8%和4.4%，年通胀率将维持在2.8%和2.5%的较低水平。
随着“国家半导体产业战略”的深入实施，马来西亚有望在不久的将来成为全球半导体制造业的重要枢纽。这不仅将为该国带来显著的经济效益，也将为全球半导体产业链的稳定和发展做出重要贡献。