SMT加工中锡膏的保存与使用指南

SMT加工中锡膏的保存与使用指南

在SMT（表面贴装技术）加工过程中，锡膏作为关键的焊接材料，其保存和使用条件直接影响到焊接质量和生产效率。本文将详细介绍锡膏的保存要求和使用注意事项，帮助SMT工厂技术人员更好地掌握这一重要工艺环节。

SMT加工厂的生产加工过程中锡膏是重要生产原材料之一，主要用途是将元器件和PCB焊接在一起，锡膏的特性和成分中的合金成分含量、合金粉末颗粒度、颗粒形状、温度等都有关。在SMT加工厂的锡膏使用过程中通常是把车间温度控制在23℃±3℃，相对湿度为RH45%~ 70%，并且要求无尘环境、空气中无腐蚀气体。下面深圳佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下常见的锡膏的保存和使用注意事项：

1. 不使用的锡膏需要储存在2℃-10℃的条件下。
2. 锡膏在使用前需要至少提前4h从冰箱中取出，并在室温环境下进行回温，等锡膏达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结。
3. 在SMT贴片加工中使用锡膏前，需要用不锈钢搅拌刀或者自动搅拌机将焊膏搅拌均匀。
4. 锡膏取出后需要盖好容器盖，避免剩余的锡膏被污染。
5. 如果锡膏印刷间隔超过1h，需要将锡膏从钢网上拭去。
6. SMT加工厂的生产加工环节中，贴片完成后需要在4h内完成回流焊。