上海张江：格科微与中芯国际合作的崛起之路
上海张江：格科微与中芯国际合作的崛起之路
上海张江科学城作为中国科技创新的重要引擎，孕育了众多高科技企业。其中，格科微电子（上海）有限公司通过与集成电路晶圆代工企业之一中芯国际的紧密合作，在芯片产业领域实现了快速发展。从2003年在张江生根发芽开始，格科微逐步成长为CIS领域的关键参与者，而中芯国际也成长为中国第一大芯片代工厂。双方的合作不仅推动了各自企业的快速发展，还促进了整个产业链的协同创新和发展。
合作历程：从订单到战略协同
2003年，格科微在张江科学城悄然生根发芽，同年中芯国际在张江的首个晶圆厂也正式运行。在芯片产业这一高度协同的领域中，设计端、封测端与制造端的紧密配合被视为推动行业发展的关键。而设计厂商的研发工作往往深度依赖于晶圆厂的制造能力，如若缺乏本土晶圆厂的支撑，将极大地制约沟通效率与协同创新的步伐。
正是在张江这片科技创新的沃土上，格科微与中芯国际得以结缘并达成订单合作。而后，格科微更是成为中芯国际的大客户，并形成“螺旋式”快速发展。在格科微与中芯国际早年间的合作中，得益于格科微的技术与产品在市场中被验证，产能快速填满了中芯国际上海厂的产线。在此基础上，中芯国际后续建设的天津厂、北京厂，都是格科微重要的生产代工基地。
技术创新：从Fabless到Fab-lite的转型
在逐步走向高像素高阶市场时，格科微不可避免地面临更高技术门槛的竞争。因此，近年来格科微的经营模式从Fabless（即：无晶圆厂模式）转型成为Fab-Lite（即：轻晶圆厂模式）。
“CIS十分注重工艺的Know-How，公司前期做中低阶项目时，比较注重性能和成本的平衡，协同国内产业链形成效率优势，从而争取到较大的市场份额。”郭修贇向《科创板日报》记者表示，“在高阶市场中，Fabless厂商很难与龙头企业竞争。”
据悉，在CIS领域内，诸如索尼、三星等龙头企业均有自建晶圆厂，并已研发出一整套特色工艺。而对于设计企业而言，通过自建晶圆厂，能够快速响应客户需求，并搭建门槛较高的技术平台。
区别于索尼和三星的堆叠架构，在Fab-Lite模式下，格科微自研独创的技术平台——高像素单芯片集成技术，并推进该技术的持续迭代。与此同时，格科微还能够满足品牌客户的定制化需求。
据郭修贇介绍，高像素单芯片集成技术在片内ADC电路、数字电路以及接口电路方面拥有众多创新设计，就单芯片3200万像素产品而言，相比于市场上同规格双片堆叠式3200万像素图像传感器，面积仅增大约8%，消除了下层堆叠的逻辑芯片发热带来的像素热噪声，显著提高了晶圆面积利用率，满足5G手机紧凑的ID设计需求。
产品方面，目前，格科微已量产高性能的第二代单芯片3200万像素图像传感器——GC32E2。GC32E2搭配单帧高动态DAG HDR技术，预览、拍照、录像时，均能以更低功耗输出明暗细节丰富、无伪影的影像。单芯片的5000万像素图像传感器产品也已经实现量产出货，成功进入海内外中高端品牌手机后主摄市场。“格科微的目标是突破海外厂商在主摄上以堆叠式技术架构形成的垄断及封锁，走出区别于海外竞对的独立技术路线。”郭修贇表示。
产能方面，格科微已投资约100亿元建设上海临港工厂。据悉，该工厂将主要生产格科微单芯片高像素产品或客户定制化产品，其它产品产能需求仍然释放给代工厂。未来将形成30%-40%自有工厂生产，60%-70%委托外部代工厂生产的产能布局。
“在上下游协同的过程中，一方面，格科微通过定制化提升了下游客户在终端产品上的竞争力以及差异化；另一方面，在规模效益下，公司能够覆盖很多试错成本，在此过程中，验证了很多国产设备、国产光刻胶材料等。”郭修贇告诉《科创板日报》记者。
产业链协同：打造新质生产力
对于新质生产力的理解，格科微董秘郭修贇向《科创板日报》记者表示，“新质生产力的重点之一在于企业是否能够对上下游起到协同、推动作用。”这亦是格科微与中芯国际的故事。
“通常来说，掌握新质生产力的核心企业，在一个大型的产业链里为‘链主’。它通过自身的技术创新带动规模经济效应，从而实现上下游的联动式发展。”郭修贇表示，“新质生产力首先是技术的创新性、领先性；其次是规模效应，在技术创新的基础上，形成一定的规模体量也尤为重要；最终达成对上下游的协同以及推动。”
在格科微与中芯国际早年间的合作中，得益于格科微的技术与产品在市场中被验证，产能快速填满了中芯国际上海厂的产线。在此基础上，中芯国际后续建设的天津厂、北京厂，都是格科微重要的生产代工基地。
正是在“产业链合作1+1>2”的协同效应助推下，中芯国际成长为中国第一大芯片代工厂，格科微也逐步成长为CIS领域重要的参与者。
未来展望：从手机到多元应用
在手机CIS领域，格科微单芯片3200万像素、5000万像素产品已量产出货，后续该公司将持续迭代单芯片高像素产品；非手机CIS领域，其已实现高端的800万像素产品量产出货，并将加大定制化产品开发；汽车领域，该公司正致力于开拓汽车前装市场。
显示驱动芯片业务方面，目前格科微已覆盖QQVGA到FHD+的分辨率，该公司HD和FHD分辨率的TDDI产品已导入多个国内外知名手机品牌并获得订单，部分订单已实现量产。AMOLED产品方面，格科微将率先切入可穿戴设备市场，预计年底前推出基于可穿戴设备的AMOLED DDIC产品。郭修贇还补充道，可穿戴设备的显示驱动芯片毛利较高，约在20%至30%左右。
下一步，格科微将推动AMOLED显示驱动芯片在手机端的导入，预计在2026年成功应用于手机。未来，AMOLED显示驱动IC也将成为该公司的重要增长点。
张江效应：创新生态的支撑作用
从200万像素走向5000万像素，格科微的成长历程离不开张江这片充满活力和机遇的沃土。张江科学城的创新生态为双方合作提供了重要支撑，形成了“1+1>2”的协同效应，推动了整个产业链的发展。
格科微与中芯国际的合作，不仅是两家企业的发展故事，更体现了中国集成电路产业从“追赶”到“并跑”的发展历程。在当前全球科技竞争加剧的背景下，这种产业链协同创新模式，为提升中国芯片产业的国际竞争力提供了重要启示。