松山湖科学城新材料技术新突破!北大团队攻克金刚石薄膜制备难题
松山湖科学城新材料技术新突破!北大团队攻克金刚石薄膜制备难题
近日,北京大学东莞光电研究院传来重磅消息:由该院王琦研究员与南方科技大学李携曦教授、香港大学Yuan Lin教授以及褚智勤教授等研究人员组成的联合研究团队,在金刚石薄膜材料制备和应用方面取得重要进展。这一突破性成果于12月18日在国际顶级学术期刊《自然》上发表,标志着我国在金刚石薄膜技术领域迈出了重要一步。
重大突破:批量生产超光滑柔性金刚石薄膜
研究团队开发了一种创新的制备方法,能够实现大尺寸超光滑柔性金刚石薄膜的批量生产。这种方法通过切边后使用胶带进行剥离,成功制备出具有以下特点的金刚石薄膜:
- 大面积:可达到2英寸晶圆尺寸
- 超薄:厚度在亚微米级别
- 超平整:表面粗糙度低于纳米级
- 超柔性:可实现360°弯曲
这种高品质薄膜不仅具有平坦的可加工表面,允许进行微纳加工操作,其超柔性特点还使其能够直接用于弹性应变工程和变形传感应用,这是传统更厚的金刚石薄膜无法实现的。
“终极半导体材料”的广阔应用前景
金刚石被誉为“终极半导体材料”,原因在于其卓越的物理性能:
- 载流子迁移率高
- 导热性优异
- 介电击穿强度高
- 具有从红外到深紫外的超宽带隙和光学透明度
这些特性使其在半导体领域具有广阔的应用前景。作为第四代半导体核心材料,金刚石半导体具有超宽禁带、高击穿场强、高载流子饱和漂移速度等特点。同时,金刚石还是自然界中导热性能最好的材料之一,热系数远高于传统散热材料,能够有效降低电子设备的温度。
全球各大科技公司已开始布局金刚石半导体领域。英伟达率先开展钻石散热GPU实验,性能达到普通芯片的三倍;华为也公布了多项涉及金刚石散热的专利。西班牙政府已批准向人造金刚石厂商Diamond Foundry提供8100万欧元补贴,计划于2025年开始生产单晶金刚石芯片。
中国领跑:人造金刚石大国的创新实力
中国在人造金刚石领域已具备显著优势。据统计,2023年全球人造金刚石产量中,中国占比高达95%,拥有838家相关企业,且产业链具备绝对成本优势。多家上市公司如力量钻石、黄河旋风、惠丰钻石等在该领域积极布局,其中部分企业已与国际知名企业开展合作,共同推进金刚石半导体技术发展。
科创高地:松山湖科学城的创新生态
这一重大科研突破的背后,离不开松山湖科学城的大力支持。作为大湾区综合性国家科学中心先行启动区,松山湖科学城已构建起完善的科技创新体系,包括:
- 重大科技设施:如中国散裂中子源
- 高水平研究机构:如松山湖材料实验室
- 高端人才集聚:吸引全球顶尖科研人才
- 政策支持:每年投入超2000万元支持基础研究,单个项目最高资助5000万元
这一系列举措为科研团队提供了良好的创新环境和充足的资源保障,成为推动科技创新的重要动力。
展望未来:科技创新驱动产业升级
北京大学东莞光电研究院的这一技术突破,不仅展示了我国在新材料领域的创新能力,更为半导体行业的未来发展开辟了新路径。随着金刚石薄膜制备技术的不断进步,我们有理由期待,这一“终极半导体材料”将在更多领域发挥重要作用,为产业升级和经济发展注入新的动力。
这一突破性成果的取得,充分体现了粤港澳大湾区在科技创新领域的强大实力和广阔前景。随着更多类似创新成果的涌现,大湾区必将为我国建设科技强国作出更大贡献。