台积电美国亚利桑那Fab 21开始量产4nm芯片，但成本比台湾高

台积电美国亚利桑那Fab 21开始量产4nm芯片，但成本比台湾高

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网易

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https://www.163.com/dy/article/JMBBAN7O0552OI16.html

1月16日，台积电证实其在美国亚利桑那州凤凰城附近的Fab 21工厂已经开始批量生产N4工艺（4nm）级芯片，且产量与台湾本土工厂基本相当。

台积电首席执行官兼董事长魏哲家在公司财报电话会议上表示：

“我们在亚利桑那州的第一座晶圆厂提前正式投入生产，该晶圆厂已在2024年第四季度进入大批量生产阶段，采用N4工艺技术，成品率与我们在台湾的晶圆厂相当。

此后预计将会有一个平稳的产能爬坡阶段，凭借我们强大的芯片制造能力和执行力，我们有信心从亚利桑那州的晶圆厂提供与台湾晶圆厂同等水平、质量和可靠性的芯片。”

尽管如此，目前N4工艺涉及成本过高的问题，台积电在美国生产N4的成本高于台湾，最终将导致在美国生产的处理器价格高于在台湾地区所生产的同款。

据悉，台积电亚利桑那州的Fab 21现阶段至少在生产三种处理器：

为苹果iPhone 15和iPhone 15 Plus提供动力的A16仿生芯片，苹果S9系统封装中的处理，以及AMD最新的Ryzen 9000系列处理器。

本文原文来自网易新闻