让人闻之色变的游戏本“液金偏移”，真的有那么恐怖吗？
让人闻之色变的游戏本“液金偏移”，真的有那么恐怖吗？
随着笔记本电脑性能不断提升，散热问题日益凸显。液金散热技术因其卓越的导热性能而被高端游戏本广泛采用，但其高流动性也带来了偏移和泄漏的风险。本文将为您详细解析液金散热技术的工作原理、优劣以及使用注意事项。
牛叔最近和不少小伙伴聊高端游戏本的时候，经常会交流到的一个问题就是，这款游戏本究竟是否用到了液金散热？没错，随着笔记本电脑性能不断提升，用散热硅脂作为CPU和GPU顶部与散热模组接触面的导热层填充方案，开始被不少高端游戏本弃用。液态金属的导热性更好，就成为了很多高功耗游戏本的首选，但是液金的高流动性，也让不少人闻之色变——难道液金散热技术真如传言一般，是一把“双刃剑”么？
什么是液金散热？
液金散热主要用到的是材料是镓合金。镓在高温下具备流动性，但是熔点偏高，低于29.76℃呈现固态，无法发挥液金散热的最佳效果。因此需要加入其他金属，与镓组成合金，让液金材料的熔点变得更低。这里牛叔需要引入的一个概念，就是导热系数，单位是W/m·K。这个数值越高，代表导热性能越好。一般来说我们能买到的消费级导热硅脂，导热系数在20以下，以市面上热销的高级导热硅脂为例，它们的导热系数通常在13~17之间。而液态金属的导热系数直接提升了一个量级。常见的暴力熊一代液金，导热系数可以达到73。而ROG游戏本上用到的第二代暴力熊液金，导热系数可以到到85.4W，导热系数是普通导热硅脂的十几倍，是高级导热硅脂的5倍以上。这就表示液金比传统硅脂具备了更高的综合导热性能表现。
液金散热技术的另一个强大之处在于，用液态金属填充接触面，可以覆盖到肉眼看不见的很多微小间隙，可以简单理解为将填充物的颗粒度降低了一个数量级。无缝填充的间隙能够让导热模组的导热面积利用率更高。
液金虽好，但代价是什么？
第一是液金确实容易发生偏移。液态金属的高流动性，就导致了它很难被固定，特别是在斜放和竖放携带时，采用液金散热的游戏本，时间长了液金材料会受重力影响，出现填充表面覆盖不均匀的现象，也就是我们通常说的“液金偏移”。
第二是液金的流动性和腐蚀性，对散热表面之外的部分非常不友好。如果液金没有被封印住就容易四处流动，又或者填充和更换的时候不注意，就会飞溅的到处都是。但是问题就来了，本身的导电性以及对铝的腐蚀性，就导致一旦液金发生泄漏，就容易毁掉主板、CPU或显卡。即便是不发生泄露，液金材料也会腐蚀掉CPU的铝镀层，这也就是为什么液金散热用久了拆开一看，CPU表面都很难看的原因。不过这并不影响CPU正常使用。
液金这么多问题为什么还要使用？
这里牛叔就要给“液金”正名了。首先液金虽会偏移，但是只要不是自行更换，通常是不容易发生泄漏问题的。我们在网上经常看到的关于液金泄露的视频，其实那根本就不是泄露，或者你可以理解为液金只是突破了第一层“防护”而已，距离泄露还很远。为防止泄露，通常在CPU基板周围一共设置有2层防护，分别是贴有聚酯材料的胶带和一圈屏障海绵。我们通常误以为的液金泄露，其实是液金溢出到胶带层，这主要是因为涂抹方案使用的液金量比较大造成的。此时溢出的情况看起来虽然恐怖，但想要突破封锁来到主板，液态金属还需要经过防侧漏的“海绵大坝”，因此距离真正的泄露还早。
同时根据多方实测数据来看，液金偏移之后导热效率下降幅度其实有限度，并非想象得那么恐怖。以索尼Play Station 5为例，这可是一款支持竖放的游戏机，目前销量已经超过了5000万台，也并没有多少用户反映液金泄露或者液金偏移，导致性能严重受影响。
牛叔总结：
说了这么多，牛叔估计还是有很多小伙伴会担心液金散热的可靠性。牛叔给这类小伙伴的实用建议是，选择靠谱的、有售后兜底的厂商。另外，液金笔记本也不建议竖放收纳，这点需要格外注意。