海外观察 | 芬兰半导体：聚焦六大领域，开展五大行动
海外观察 | 芬兰半导体：聚焦六大领域，开展五大行动
2024年9月，芬兰科技工业组织发布《来自北方的芯片：芬兰的半导体战略》，旨在让国家决策者了解半导体产业的雄心，宣传其优势，向投资者和未来人才，展示芬兰半导体产业的潜力，并就未来发展方向和施策提供相关建议。
在当今科技迅猛发展的时代，半导体产业已成为全球经济与技术竞争的核心领域之一。芬兰的半导体产业虽在全球市场中所占份额相对较小，但具有独特的发展态势与潜力。2022年，芬兰半导体产业年收入约16亿欧元（约119亿元人民币），为当地提供了约7000个就业岗位，其产业收入占芬兰GDP的0.5%。芬兰境内约有90家半导体企业，其中中小企业占比约60%，这些企业在全球半导体产业链中积极参与，与美国、德国、法国、日本、中国等均建立了广泛的业务联系，出口几乎占据其全部产出，主要服务于电信、工业自动化、医疗和汽车等领域。
芬兰半导体产业发展的方向和领域
芯片设计
芬兰凭借在移动网络领域的深厚技术积累，以诺基亚等行业龙头为引领，结合科研机构的前沿研究成果，在5G和6G无线芯片设计方面已占据一席之地。在边缘AI芯片领域，芬兰企业利用自身在系统级芯片（SoC）设计的专长，将AI算法与芯片架构深度融合，开发出了高效能、低延迟的边缘AI芯片，广泛应用于工业自动化、智能交通等领域。在电源管理芯片方面，芬兰的芯片设计企业借助先进的工艺技术和创新的电路设计理念，研发出具有卓越能效表现的电源管理芯片，有着延长电池续航时间、降低设备发热，提升系统整体稳定性等优点。此外，芬兰在AI芯片设计领域也具备强大的发展潜力，正积极探索神经形态计算和模拟计算等前沿技术在芯片设计中的应用。
MEMS（微机电系统）和传感器创新
全球MEMS市场在2022年价值约130亿欧元（约982亿元人民币），预计年增长率为8%～11%，传感器市场规模更为庞大，预计2030年将超4000亿欧元（约3万亿元人民币）。芬兰在此领域优势显著。在医疗传感器领域，芬兰企业聚焦于研发高精准度、微型化且具备多功能集成能力的传感器产品。在汽车传感器方面，芬兰产品在环境感知、车辆状态监测等方面表现卓越。在工业自动化领域，芬兰的MEMS和传感器技术助力企业实现智能制造转型。
光子学
光子学市场增长迅猛，主要市场增长率超25%，企业营业额年增幅达30%。芬兰在光通信芯片、光模块和光纤光缆等方面技术实力雄厚，能研发生产出高性能的光通信产品。在医疗光子学方面，芬兰的光子学技术在医疗诊断和治疗领域发挥着关键作用，研发的光学相干断层扫描（OCT）技术和荧光成像技术，能够为疾病的早期诊断提供重要依据。在显示技术领域，芬兰的企业和科研机构研发的微型有机发光二极管（OLED）显示器和硅基液晶（LCoS）微显示器，具有高亮度、高对比度、低功耗和小型化等优点。
量子技术
全球量子技术市场规模预计在2030年将达200亿-400亿欧元（约合人民币1511.3亿元-3022.7亿元），涵盖量子计算、传感和通信等多元领域，企业级量子计算和新一代量子传感技术即将迎来重大突破。芬兰凭借其卓越的量子生态系统，汇聚了IQM、SemiQon等10余家顶尖企业，吸引了大量投资，在量子技术专利和引用方面领先欧洲。芬兰可依托自身在光子学、低温物理工程等领域的技术专长，强化量子传感器和成像系统研发。在量子系统集成、超导光子等前沿领域，芬兰可加强产学研合作与技术转移转化，推动量子技术在医疗、通信、金融等多行业的创新应用与商业化落地，确立芬兰在全球量子产业上的领先地位。
先进材料
全球半导体材料市场需求持续增长，年增长率约5%，新型材料增速高达20%～30%。芬兰在半导体材料研发生产领域优势突出，高校科研历史悠久，在硅片、碳纳米管、纳米材料和光学/光子材料等方面成果丰硕。芬兰可顺应全球半导体产业向300mm硅片技术升级的趋势，加大研发投入与产能建设，提升高品质硅片生产能力，吸引全球研发设计客户。同时，积极开展新型半导体材料研发合作，聚焦高频、高压、光子和量子材料等前沿领域，探索柔性非化石材料、有机生物相容性材料和传感器超材料等新兴应用方向，为芬兰半导体产业发展提供坚实的材料支撑与创新驱动力。
工艺技术
芬兰在ALD（原子层沉积）技术领域处于世界领先地位，拥有全球最大的ALD反应器集群和顶尖的研发团队，与Applied Materials（应用材料公司）、ASM（先进半导体材料公司）等行业巨头紧密合作，在超薄材料ALD薄膜沉积开发方面优势显著。随着薄膜沉积市场以每年9%～13%的速度增长，ALD技术应用前景愈发广阔。芬兰可基于ALD技术优势，拓展在逻辑、存储、光电子、功率半导体和量子技术等领域的创新应用。同时，积极发展柔性微电子制造工艺，探索可穿戴和植入式传感设备封装等新型技术，推动增材制造技术升级，强化材料回收与循环利用，实现半导体制造工艺的绿色可持续发展，提升芬兰在全球半导体制造工艺领域的核心竞争力与产业影响力。
芬兰半导体产业发展的五大行动
行动一：构建竞争性研发生态系统
芬兰需全力加大半导体研发投入，在未来十年内确保50亿欧元（约377亿元人民币）的研发资金规模，吸引产业界与政府共同参与，合理分配资金至六大领域，加速创新成果商业化进程。积极拓展国际研发合作，与全球顶尖科研机构和企业建立紧密伙伴关系，加强欧盟框架内合作，参与多方资助项目，提升芬兰在全球半导体研发网络中的地位。推动专利申请数量增长，力争在欧洲半导体专利申请排名进入前三，激励企业和科研机构创新研发，强化知识产权保护与管理。培育新兴深度科技企业，构建从创意到商业化的全流程扶持体系，助力初创企业成长壮大，增强产业创新活力与竞争力。
行动二：促进劳动力增长
为满足半导体产业快速发展的人才需求，芬兰应全力提升微电子高等教育质量与规模，增加相关专业招生人数，确保硕士和博士毕业生数量稳步增长，培养兼具理论知识与实践技能的专业人才。积极吸引全球优秀人才，设立专项科研资助计划与优厚职业发展通道，打造具有国际竞争力的科研环境，举办国际学术交流活动，提升芬兰半导体产业在全球学术与产业界的知名度与吸引力。强化职业教育与培训体系，开发微电子领域的职业技能课程与实习项目，加强校企合作与在职培训，提升在职人员技术水平与职业素养，为产业发展提供多层次、多元化的人才支撑。
行动三：吸引研发和设计中心投资
芬兰应将吸引外国半导体企业的研发和设计中心投资作为战略重点，充分发挥自身在人才储备、科研生态和基础设施等方面的优势，打造具有国际竞争力的投资环境。积极参与国际产业展会与合作论坛，展示芬兰在芯片设计、光子学、量子技术等领域的创新成果与发展潜力，提升芬兰在全球半导体产业的品牌形象与影响力。依据欧盟芯片法案，建立6G和边缘AI卓越设计中心，汇聚全球顶尖设计人才与企业，推动芯片设计技术创新与产业升级，增强芬兰在欧盟芯片设计生态系统中的核心地位与引领作用。
行动四：推动制造设施投资
芬兰需设定明确目标，在2035年前吸引超过10亿欧元（约75亿元人民币）的专业半导体制造设施投资，以实现产业规模与竞争力的跃升。为此，应加强公私部门合作，政府出台针对性激励政策，企业积极参与投资项目策划，共同推动大型制造项目落地。同时，积极参与国际产业竞争与合作，向全球半导体企业宣传芬兰在能源成本、水资源保障、人才素质和产业生态等方面的独特优势，提升芬兰在全球半导体制造投资版图中的吸引力与竞争力。
行动五：培育产业协同生态系统
芬兰应建立高效的产业协同机制，促进政府、企业、高校和科研机构之间的深度合作与信息共享，共同推动半导体产业的战略实施与政策制定。加强地缘政治与产业动态监测分析，建立预警机制与应对策略，及时调整产业发展路径与合作模式，降低外部风险与不确定性影响。积极参与欧盟半导体政策制定与项目实施，整合国内产业资源与诉求，提升芬兰在欧盟产业决策中的话语权与影响力，争取更多政策支持与资金投入，推动芬兰半导体产业融入欧洲乃至全球产业协同发展格局，实现可持续、高质量发展。