双波峰焊接的特征

双波峰焊接的特征

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双波峰焊接作为一种重要的电子焊接技术，具有显著的特点，这些特点主要体现在其焊接过程、焊接效果以及对不同类型元器件的适应性上。

双波峰焊机

焊接过程特征

1. 双波峰设计：

• 双波峰焊接最显著的特征是拥有两个焊料波峰，通常第一个是湍流波（或称为扰流波），第二个是平滑波。这种设计使得焊接过程更加复杂但有效。
  
  双波峰焊波峰
• 湍流波：从狭长的缝隙中喷出，以一定的压力、速度冲击着PCB的焊接面并进入元器件各狭小密集的焊区。其流速快，对组件有较高的垂直压力，能够较好地渗入到一般难以进入的密集焊区，有利于克服排气、遮挡形成的焊接死区，提高焊料到达死区的能力。
• 平滑波：流动速度慢，有利于形成充实的焊缝，同时也可有效地去除焊端上过量的焊料，并使所有焊接面上焊料润湿良好，修正了焊接面，消除了可能的拉尖和桥接，获得充实且缺陷少的焊缝。

2. 焊接顺序：

• 焊接时，组件首先经过湍流波，通过其快速冲击和渗透作用，使焊料初步润湿并渗透到元器件的焊区。
• 随后，组件进入平滑波区域，进行进一步的焊接和修整，以确保焊点的质量和可靠性。

焊接效果特征

波峰焊生产线

1. 提高焊接质量：

• 双波峰焊接能够显著提高焊接质量，减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。这主要得益于湍流波的渗透性和平滑波的修整作用。
• 湍流波能够较好地克服元器件的遮蔽效应和气泡遮蔽效应，使焊料能够充分润湿并渗透到焊区。而平滑波则能够去除多余的焊料，消除毛刺和桥连等不良现象。

2. 适应性强：双波峰焊接特别适用于焊接元件比较多、比较密的板，特别是焊接面有贴片元件的线路板。其双波峰设计能够充分满足这些复杂线路板的焊接需求。

3. 减少热应力：由于双波峰焊接过程中焊料对元器件的加热和冷却过程相对平缓，因此能够减少热应力对元器件和PCB板的影响，提高焊接的可靠性。

设备与技术要求

1. 设备要求高：双波峰焊接设备相对复杂，需要精确控制两个波峰的温度、流速和形状等参数。因此，对设备的技术要求和制造成本也相对较高。

2. 技术要求高：操作人员需要具备一定的专业知识和技能，以确保焊接过程的稳定性和可靠性。同时，还需要根据具体的焊接需求和元器件特性进行参数调整和优化。

双波峰焊接以其独特的双波峰设计和优异的焊接效果在电子制造领域得到了广泛应用。随着电子产品的不断发展和创新，双波峰焊接技术也将继续发挥其重要作用。