2019年企业重大危机应对案例研究报告：华为芯片断供事件（72页）

2019年企业重大危机应对案例研究报告：华为芯片断供事件（72页）

2019年，华为遭遇美国芯片断供事件，这一事件不仅影响了华为的业务发展，也引发了全球对供应链安全的关注。本文通过详细的数据分析，揭示了华为在关键芯片领域的供应链状况，以及美国断供可能带来的影响。

2018年，华为自美系主要射频芯片供应商Broadcom、Skyworks和Qorvo的采购金额合计高达25.5亿美元，其中，自博通采购的手机 和基站射频芯片金额最高，达22.5亿美元。可见，目前华为手机射频芯片对美国的依赖性极高，且因国产替代不足，一旦美国断供华 为射频芯片将对华为手机生产造成重大影响。

DRAM和NAND Flash占据存储器9成市场，而DRAM和NAND存储芯片市场却被韩日美企业高度垄断。韩国是世界第一大 存储器制造国，三星电子牢牢占据行业头把交椅，海力士竞争力也较为强劲；日本东芝在NAND存储芯片市场竞争力仅次于三星； 而美国美光、西部数据的存储器市场份额也位居全球前列。

2018年华为自美系主要存储器供应商美光、希捷、西部数据的采购金额合计高达46.5亿美元，其中，自美光采购的金额最高，占该公 司营收的13%。可见，目前华为手机存储器对美国供应商依赖度较高，但因日韩国家在存储器制造上也具有明显优势，且华为现已不 断推进日韩存储芯片替代，因此美国断供存储器对华为造成的负面影响将相对有限。

AP芯片负责处理手机内部数据和系统运行，主要包括CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）两部分。2017年，全球智能手机AP 市场集中度较高，高通、苹果、联发科、三星和海思半导体的市占率位居全球前五，其中，高通凭借其广泛的客户关系和强大的产品 线稳居第一。但从增速来看，三星和海思半导体的增速最为亮眼，二者在2018年一季度均实现了两位数的增长。

2018年华为自美系手机AP供应商高通采购的金额为5.57亿美元，占高通业务营收的2.45%。总体来看，华为对美国高通AP芯片的依 赖度较高，但是随着华为海思、紫光展锐等国内企业的崛起，国内目前手机AP的自给率已提升至20%左右；此外，中国台湾的联发科、 韩国的三星也能对高通AP芯片实现有效替代。因此，如果美国断供手机AP芯片，短期内对华为的影响较大，但长期来看，随着海思、 紫光展锐、联发科、三星等企业的崛起，将对美企形成替代，故长期影响较小。

2018年华为自美系供应商Cypress和DSP Group采购的Wi-Fi/蓝牙 MCU金额合计为642万美元，分别占两家公司业务营收的0.17%和 1.87%。总体来看，由于华为海思能自主提供部分WiFi芯片供应，且自给率正在不断提高，因此在该领域华为对美系供应商的采购依 赖度较低，美国断供WiFi芯片对华为的影响也相对较小。