金刚石在半导体芯片封装散热中的卓越应用与挑战

金刚石在半导体芯片封装散热中的卓越应用与挑战

引用

搜狐

1.

https://m.sohu.com/a/809936822_777213/?pvid=000115_3w_a

在当今半导体技术迅猛发展的时代，芯片的集成度与性能不断迈向新高度，但随之而来的是芯片功耗和发热量的急剧攀升。传统散热手段在应对高性能芯片散热需求时显得捉襟见肘，而金刚石散热技术犹如一道曙光，在半导体芯片封装领域崭露头角。今天，就让我们深入探讨金刚石散热在半导体芯片封装中的应用情况。

散热原理：金刚石的独特性能优势

1、高热导率特性

金刚石堪称散热材料中的 “佼佼者”，其热导率在自然界已知物质中名列前茅。单晶金刚石的热导率可达 2200-2600 W/(m・K)，这一数值是铜和银的4-5倍，比碳化硅（SiC）大4倍，比硅（Si）大13倍，比砷化稼（GaAs）大43倍。当半导体芯片工作时，会产生大量热量，金刚石就像一个超级导热通道，能够迅速将这些热量传导出去，从而有效避免芯片因温度过高而出现性能下降、可靠性降低等问题。