半导体晶圆测试探针卡导板微钻孔技术详解

半导体晶圆测试探针卡导板微钻孔技术详解

半导体晶圆测试领域的探针卡导板面临确保极高精度与稳定性的严苛挑战。随着集成电路日益小型化和复杂化，导板必须平稳无误地将每个探针引导到晶圆上的精确测试点。任何细微瑕疵都可能削弱测试的可靠性，甚至对被测单元（DUT）造成损害。随着晶圆上微芯片数量的不断增加，先进探针卡的研发必须不断前瞻这一发展趋势。包含导板的探针须具备坚固耐用的特性，能够经受住无数次的测试循环，同时保持其精度不变。

探针卡导板微钻孔应用概述

我们在各种陶瓷材料（如Si3N4、Photoveel等）上进行探针卡导板的微钻孔加工。孔的形状可以编程，包括圆形、方形、长方形、以及无限的可能性。对于非常细的螺距，需要极低的锥度或“零锥度”以避免穿孔。我们采用具有高重复率和卓越激光束质量的工艺，以确保孔的质量在可重复性方面卓越。这种一丝不苟的方法不仅可以提供无与伦比的生产效率，还能确保更高的良率。最为重要的是，整个过程不受热效应（NAZ）的影响，从而在每个步骤中保持材料的完整性。

取得的成果

探针卡导板的微钻孔项目需要对严格的规格做出高度的承诺。在这一基础上，我们的成果达到甚至超越市场的要求：

• 钻孔直径小至20μm
• 定位精度±2μm
• 壁厚（到孔之间）< 10 μm
• 圆角半径（方/长方形孔）≤3μm
• 孔径精度<±2μm
• 纵横比1:10（或更高，取决于材料和孔形状）

飞秒激光技术

飞秒激光技术非常适合所有需要最高精度、不影响质量和生产率的行业。

微型化的元件广泛应用于各种设备中。在电子和医疗技术等多个领域，几乎无法想象没有极小的零部件。因此，为了生产和制造这些微小的零部件，需要采用新的方法。通过飞秒激光微加工，可以实现多种工艺，如钻孔、切割和车削。这种技术与几乎所有传统刀具难以加工的材料兼容。

每个飞秒激光脉冲撞击工件时，少量材料会立即蒸发。材料的去除受到精准控制，不会造成损坏、毛刺，也不会对材料完整性产生任何负面影响。

你将获得：

• 飞秒激光源 < 300 fs
• 最高水准的精度和生产率
• 质量稳定且可重复
• 冷烧蚀保持材料完整性（无热影响区）
• 在 24/7 工业环境中经过验证的性能

飞秒激光设备让这一切成为可能

飞秒激光设备为高科技生产提供先进的微米加工解决方案。它确保表面光滑度无可挑剔，实现精密加工，而且无热残留。