芯片封装发展史：从TO到CSP的七种封装类型
芯片封装发展史：从TO到CSP的七种封装类型
芯片封装是连接芯片内部世界与外部电路的关键桥梁。从最早的TO封装到最新的CSP封装，封装技术经历了数十年的发展，不仅在体积上越来越小，还在性能上不断提升。本文将带你了解七种主要的芯片封装类型及其发展历程。
TO（Transistor Outline）封装
最早的封装类型，TO代表的是晶体管外壳，现在很多晶体管还是能看到他们。晶体管还有贴片的形式，就是这种SOT类型，SOT-23是常用的三极管封装形式。
DIP（Double In-line Package）封装
DIP，即双列直插式封装是，我们学电子接触的第一种封装类型。
为什么说DIP是我们接触的第一类封装呢？初学电子时，大家都会用面包板，学51单片机，经常用的就是这类封装。这类封装的芯片面积大，非常好焊接，适合零基础的小白来用。但是，DIP封装虽然好用，也是有缺点的。这类封装的芯片在插拔的过程很容易损坏，另外可靠性也比较差，做高速电路的时候，就不太适合。因此随着集成电路的发展，DIP封装已经渐渐的被取代了。
SOP（Small Outline Package）封装
如果说DIP是最常见的直插式封装，那么SOP则是贴片式最常见的封装，在各类集成电路上处处都能看到他们的身影。SOP，即小外形封装，基本采用塑料封装。引脚从封装两侧引出呈L 字形。
SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出：
- SOJ，J型引脚小外形封装
- TSOP，薄小外形封装
- VSOP，甚小外形封装
- SSOP，缩小型SOP
- TSSOP，薄的缩小型SOP
- SOT，小外形晶体管
- SOIC，小外形集成电路
SOP封装的优点：在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便,可靠性比较高,是目前的主流封装方式之一。
QFP（Quad Flat Package）封装
QFP，即小型方块平面封装。QFP封装在颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。
在QFP的基础上发展起来的还有TQFP封装、PQFP封装、TSOP封装等等。
- TQFP是英文“Thin Quad Flat Package”的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。
- PQFP是英文“Plastic Quad Flat Package”的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
- TSOP是英文“Thin Small Outline Package”的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚。TSOP适合用SMT（表面安装）技术在PCB上安装布线。TSOP封装外形，寄生参数（电流大幅度变化时，引起输出电压扰动）减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。
PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）封装
PLCC，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
它与上面说到的QFP封装相比，引脚是勾里面的，不容易变形，但是如果拆了的话，比QFP封装要难点。
BGA（Ball Grid Array Package）封装
芯片集成度不断提高，I/O引脚数也急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始应用而生了。
BGA，即球栅阵列封装，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一。另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。但是在焊接上，BGA难度提升了很多倍，一般人焊不了。
CSP封装
在各种封装中，CSP是面积最小，厚度最小，因而是体积最小的封装。在相同尺寸的各类封装中，CSP的输入/输出端数可以做得更多。这个封装经常在内存芯片的封装中出现。
在选型及设计原理图PCB的时，封装类型是我们要考虑的一个重要因素。封装画的不正确，芯片焊接不上，成本增加了，时间也浪费了。所以，提醒大家一定要再三确认芯片的封装问题。