探索COMSOL光学仿真：解析负折射率BIC和芯片内负折射现象

探索COMSOL光学仿真：解析负折射率BIC和芯片内负折射现象

引用

CSDN

1.

https://blog.csdn.net/rxuPEiYGJCzz/article/details/138446408

本文基于COMSOL平台，针对负折射率BIC和on-chip负折射进行光学仿真研究。通过使用COMSOL提供的高级仿真工具，可以有效地模拟和优化光学元件的性能，并在芯片级应用中实现负折射效应，为光学器件设计和应用开辟了新的研究方向。

引言

光学器件作为现代通信和信息科学领域的关键组成部分，对于实现高速、高效的光学传输起着重要作用。负折射率BIC和on-chip负折射的研究成果，为光学器件的设计和应用带来了全新的可能性。本文将基于COMSOL平台，深入探讨负折射率BIC和on-chip负折射的原理和应用。

负折射率BIC的原理和特性

负折射率BIC是一种具有非常特殊光学性质的材料或结构，其折射率可为负值。这一特性使得BIC在光学传输和集成光学器件中有着重要的应用。本节将详细介绍负折射率BIC的原理和特性，并以COMSOL仿真结果为依据进行分析。