STM32系列芯片命名规则——简明

STM32系列芯片命名规则——简明

引用

CSDN

1.

https://blog.csdn.net/ST_Liam/article/details/108922753

STM32系列芯片是意法半导体（ST）公司推出的一款基于ARM Cortex-M内核的32位微控制器（MCU）。其命名规则看似复杂，实则有章可循。本文将详细解析STM32芯片命名中的每一个字符所代表的含义，帮助读者快速掌握这一命名规则。

1.产品系列：

STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列内核（ARM）的32位MCU

2.产品类型：

• F ：通用快闪（FlashMemory）
• L：低电压（1.65～3.6V）
• W：无线系统芯片，开发版

注：F类型中F0xx和F1xx系列为2.0～3.6V;F2xx和F4xx系列为1.8～3.6V

3.产品子系列：

• 050：ARMCortex-M0内核
• 051：ARMCortex-M0内核
• 100：ARMCortex-M3内核，超值型
• 101：ARMCortex-M3内核，基本型
• 102：ARMCortex-M3内核，USB基本型
• 103：ARMCortex-M3内核，增强型
• 105：ARMCortex-M3内核，USB互联网型
• 107：ARMCortex-M3内核，USB互联网型、以太网型
• 108：ARMCortex-M3内核，IEEE802.15.4标准
• 151：ARMCortex-M3内核，不带LCD
• 152/162：ARMCortex-M3内核，带LCD
• 205/207：ARMCortex-M3内核，不加密模块（备注：150DMIPS，高达1MB闪存/128+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）
• 215/217：ARMCortex-M3内核，加密模块（备注：150DMIPS，高达1MB闪存/128+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）
• 405/407：ARMCortex-M4内核，不加密模块（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）
• 415/417：ARMCortex-M4内核，加密模块（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）

4.管脚数：

• F：20PIN；
• G：28PIN；
• K：32PIN；
• T：36PIN；
• H：40PIN；
• C：48PIN；
• U：63PIN；
• R：64PIN；
• O：90PIN；
• V：100PIN
• Q：132PIN；
• Z：144PIN；
• I ：176PIN；

5.Flash存储容量：

• 4：16KB flash（小容量）
• 6：32KB flash（小容量）
• 8：64KB flash（中容量）
• B：128KB flash（中容量）
• C：256KB flash（大容量）
• D：384KB flash（大容量）
• E：512KB flash（大容量）
• F：768KB flash（大容量）
• G：1MKB flash（大容量）

6.封装：

• T：LQFP
• H：BGA
• U：VFQFPN
• Y：WLCSP/WLCSP64

7.温度范围：

• 6：-40℃-85℃
• 7：-40℃-105℃