立创EDA_自己绘制元件符号及封装
立创EDA_自己绘制元件符号及封装
本文将详细介绍如何使用立创EDA软件绘制元件符号及封装，以LM358运放为例，涵盖元件符号绘制、封装绘制以及两者关联测试的完整流程。
元件符号的绘制（以LM358为例）
1. 新建元件
点击文件-新建-元件，进行元件的创建，如图1。点击元件后，弹出图2，写入元件名称LM358，点击保存即可。
图1：创建元件
图2：设置元件名称
2. 查找元件芯片手册
到立创商城官网，搜索LM358芯片，并下载芯片手册
图3：立创商城搜索LM358
图4：下载数据手册
下载数据手册后，找到LM358数据手册中引脚定义章节，根据数据手册模仿绘制元件符号。
模仿绘制时需要注意修改引脚名称、引脚编号的排列顺序，标注1脚的小圆圈绘制。
图5：数据手册引脚章节
3. 绘制元件符号
首先绘制符号的外边框，在工具栏中找到矩形
图6：绘制外边框
之后放置引脚，注意灰色小点为电气连接的位置，需要放置在外侧。按“空格键”可以选择引脚。
图7：放置引脚
根据数据手册中的元件符号模仿绘制，点击引脚可跳出右边的基础属性，对引脚名称、引脚编号、长度进行修改，并在左上角添加一个小圆圈来代表1号引脚位置
图8：参数设置
元件封装的绘制（以LM358为例）
1. 封装上包含的内容
- 焊盘
封装上包含焊盘，焊盘上的数字与原理图上引脚的编号为对应关系，1号焊盘对应的就是原理图1号引脚。 - 丝印
黄色为丝印，代表元件实物的大小。黄色中的半圆形，代表芯片的正方向。黄色中的小圆圈代表1号引脚的标识，即圆圈旁边就是1号引脚。
图9：封装信息
2. 新建封装
点击文件-新建-封装，进行元件的创建，如图。点击封装后，弹出图，写入封装名称LM358，点击保存即可。
图10：创建封装
图11：设置封装名称
3. 查找数据手册的封装示例
查找数据手册的元器件封装章节（package information）并找到自己相应的封装，这里以SO8为例。SO8就是SOP封装，有8个引脚的意思。
图12：SO8封装信息
之后找到具体尺寸的表格，与上述的变量进行对应，即可获得元件的尺寸
图13：封装具体参数
4. 绘制元件封装
放置第一个焊盘
- 具体步骤的简述
（1）放置一个焊盘到画布的正中心
（2）调整焊盘的图层，使得符合封装要求
（3）调整焊盘尺寸，使得与手册中的数值匹配 - 具体操作步骤
首先放置一个焊盘，点击放置-焊盘-单焊盘，将焊盘放置到十字交叉点的中心
图14：放置焊盘
因为LM358是表贴封装，因此需要将图层改为顶层。点击元器件，右边会弹出选项，在图层中选择顶层，这时封装会变成红色，代表已经设置为了顶层。
图16：修改焊盘图层
接下来需要调整封装的尺寸，即调整宽度和高度。
在图12上可知，引脚宽度为b。在图13上可知，b的范围为0.28~0.48mm。因为焊盘要包裹住引脚，所以焊盘的宽度应该宽一些，这里取0.6mm。
在图12上可知，引脚的长度为L1。在图13上可知，L1的典型值为1.04mm。同样，也是要包裹住引脚，取值取大一点，这里取1.9mm
立创EDA软件下，点击焊盘，在右侧设置形状为长圆形，宽度0.6，高1.9
图17：设置封装宽度和高度
放置多个焊盘
根据图12中的3可知，该元件需要8个焊盘。绘制多个焊盘有三种方法：
- 复制调整
- 智能尺寸调整
- 通过线性阵列放置焊盘
复制调整法
首先复制出一边的4个焊盘，位置尽量水平，焊盘间距任意
图18：复制焊盘
然后调整焊盘间距。在图12上可知，焊盘间距为e。在图13上可知，e的典型值为1.27mm。因此设置焊盘间距为1.27mm。
选择第2个焊盘，将X设置为1.27，之后依次设置为1.272、1.273即可完成焊盘间距的调整。
图19：调整焊盘间距
智能尺寸调整法
首先复制出一边的4个焊盘，位置尽量水平，焊盘间距任意
图20：复制焊盘
点击智能尺寸（1），点击两个焊盘的中心（2），设置距离为1.27mm（3）。之后其他焊盘操作相同，这样即可调整焊盘间距。
图21：调整焊盘间距
通过线性阵列放置焊盘法
点击放置-焊盘-条形多焊盘
图22：放置焊盘
同样，将第一个焊盘放置画布中心，按tab键切换数量和间距。在间距输入1.27，数量输入4即可创建。
图23：创建焊盘
绘制另一边焊盘
首先复制这画好的4个焊盘，到另一边，焊盘与焊盘的距离任意
图24：复制焊盘到另一边
焊盘之间的距离可由图12的3获得（下图）。取上焊盘的中心1，下焊盘的中心2。这之间的距离就是1个焊盘的长度+元件的长度E1。因此1和2之间的距离 = 1.9 + 3.9 = 5.8mm，其中1.9并不是图12中标注的L1=1.04mm，而是自己扩展长度后的数据1.9mm
图25：图12的3
使用智能尺寸调整法，将1个的间距调整为5.8mm。
图26：调整1个间距
选中全部焊盘，点击顶对齐，即可完成另一边焊盘的绘制
图27：顶部对齐
修改焊盘编号
焊盘的编号为逆时针排列。如图设置引脚编号即可。
图28：设置引脚编号
绘制丝印
点击图层-顶层丝印层
图29：设置顶层丝印层
点击放置-线条，使用矩形绘制元件的大小范围，圆形标注芯片的正方向。
图30：选项
图31：绘制丝印
至此，芯片封装绘制完成。
链接与测试元件符号与元件封装
链接
在左下角点击库-个人，右击自己绘制的元件符号，选择关联封装
图32：关联封装
在弹出的页面，选择个人，点击所需要链接的封装，点击确认即可链接。
图33：关联封装
关联之后，图32处就会显示出相关联的封装
图34：效果
测试
打开一个工程，在原理图中放置自己绘制的元件，点击转换原理图到PCB图标，即可看到PCB中导入了自己绘制的封装图。
图35：原理图页面
图36：PCB页面
补充
1. 封装类型
封装部分类型有：SOP/SOIC、BGA、QFP，下面是各种封装的简介和图片。
SOP/SOIC
SOP全称Small Out-Line Package（小外形封装）
包括多种衍生类型，如SOJ、TSOP、VSOP、SSOP、TSSOP、SOT和SOIC。
图：SOP封装
BGA
BGA全称：Ball Grid Array（球栅阵列封装）
球栅阵列封装，具有更小体积和更好的散热性，I/O端子以焊点形式分布在封装下面
图：BGA封装
QFP
QFP全称：Quad Flat Package（方型扁平式封装技术）
该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上
图：QFP封装