每8天就有一个新并购！2024半导体行业“大洗牌”，谁会是下一个巨头？
每8天就有一个新并购！2024半导体行业“大洗牌”，谁会是下一个巨头？
2024年，中国半导体行业迎来了一轮前所未有的并购浪潮。据统计，全年共发生43起半导体并购事件，平均每8天就有一起新的并购案。这轮并购潮不仅涉及产业链内的横向和纵向整合，更有不少企业跨界进入半导体领域，试图抓住产业发展的机遇。
政策支持下的并购热潮
2024年的半导体并购潮与政策支持密不可分。自4月份以来，国家相继出台新“国九条”、“科技十六条”等政策，为并购活动创造了有利条件。11月和12月，深圳和上海更是公布了2025-2027年支持并购重组的行动方案。
在这43起并购案例中，有34起为半导体产业链之间的资产合并，其中半导体材料和模拟芯片上市公司尤为活跃，分别发起7宗、8宗并购事件。此外，还有9宗并购由非半导体行业上市公司跨界发起。
产业链整合是重头戏
在具体并购案例中，华海清科斥资10.05亿元收购芯嵛半导体82%股权，以丰富其半导体设备品类；利扬芯片拟收购国芯微科技有限公司100%股权，以弥补公司在特种芯片测试领域的空白；兆易创新则收购苏州赛芯电子科技股份有限公司70%股份，扩展其模拟产品品类。
其中，最大一笔并购交易来自富乐德，该公司以65.50亿元收购控股股东下属的半导体关键材料生产商富乐华100%股权。数据显示，富乐华在2024年1-9月实现营业收入13.73亿元，归母净利润1.91亿元，盈利能力高于富乐德。
跨界并购谋转型
除了产业链内的整合，不少企业也跨界进入半导体领域。例如，家电巨头深康佳A筹划收购宏晶微电子，鞋业翘楚奥康国际则计划收购联和存储科技。这些跨界并购在二级市场引发强烈反响，如双成药业在并购消息公布后收获14个涨停板。
然而，跨界并购也面临诸多挑战。专家指出，由于半导体行业专业壁垒较高，企业在并购过程中需要充分考虑技术理解、管理模式对接、财务风险控制等因素，以降低整合风险。
专家观点
深度科技研究院院长张孝荣表示：“此轮半导体行业并购力度较大，覆盖度也较广，意味着行业集中度正在提高，开始大洗牌。对于产业链内的头部公司而言，此轮并购是一个重要机遇，公司能够通过并购迅速扩大市场份额、掌握核心技术、降低成本，增强自身竞争力；同时，政策扶持为并购活动创造了有利条件。对于跨界收购的公司而言，由于不同行业间存在经营模式、企业文化和技术壁垒的差异，并购后的整合难度较大。”
宁波财经学院校学术委员会副主任禹久泓教授认为：“此轮并购对于半导体行业来说是一个发展契机。我国的半导体行业仍然处于向国外追赶的发展阶段。目前的中下游的集成电路制造环节有望突破技术壁垒，上游的材料、设备制造等环节相对薄弱，研发时间较长，并且需要大量的从业人员。从国外半导体巨头的并购经验来看，国内一些大型半导体企业也可以通过并购国内外一些具有核心行业技术的中小企业，缩短自己的研发时间，减少重复开发技术投资，整合技术力量，增强国际竞争力。”
半导体产业的并购浪潮反映了行业对技术创新的渴求，也展现了政策支持、市场复苏共振的结果。然而，在这轮并购潮中，谁能成为下一个巨头，还需要时间来检验。