晶合集成（Nexchip）：发展历程、代工产品线、核心技术、员工结构解析
晶合集成（Nexchip）：发展历程、代工产品线、核心技术、员工结构解析
晶合集成（Nexchip）是由合肥市建设投资与力晶创新投资于2015年5月合资建设的半导体企业，总部位于合肥。公司提供面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等不同应用领域150-55纳米制程工艺芯片代工服务。
发展历程
2017年
12月：获得ISO9001质量管理体系认证
10月1日：晶合集成生产的110nm驱动IC单片晶圆的良率达到业界量产水平，同时正式通过客户的产品可靠度验证，进入量产
6月28日：“芯屏器合 驱动视界”晶合集成竣工典礼暨试产仪式在晶合集成研发楼门前广场举行
4月20日：晶合集成主机台进驻庆贺仪式在晶合项目现场顺利举行
2018年
12月：达到每月1万片生产规模里程碑
10月：首颗触控与显示驱动整合芯片试产成功
5月：通过环境管理体系、职业健康安全管理体系(ISO14001、OHSAS18001)认证
4月：大面板驱动芯片量产，正式打入中国面板厂供应链
2019年
12月：12英寸晶圆单月产能及投片量超过2万片
11月：通过合肥市智能工厂审查
11月：取得国际海关AEO高级认证
7月：12英寸晶圆累计出货超过10万片
1月：获得QC080000无有害物质过程管理体系认证
2020年
7月：12英寸晶圆单月产能突破2.5万片
4月：晶合集成与安防领域CIS龙头思特威签署深度战略合作协议
2021年
5月：取得ISO 45001、ISO14001管理体系认证
3月：12英寸晶圆单月产能突破4万片
2022年
3月：12英寸晶圆单月产能突破10万片
2023年
9月：取得ISO14067:2018产品碳足迹核查声明书
6月：取得ISO14064-1:2018温室气体核查声明书
5月：晶合集成正式登陆科创板
2024年
1月：获得IATF16949车载管理体系证书
产品结构
晶合集成已经具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 等工艺平台品圆代工的技术能力，可为客户提供通讯产品、消费电子、汽车、工业等不同领域集成电路晶圆代工服务。2023年晶合实现收入72.4亿元，净利润1.19亿元，研发投入10.6亿元
从应用产品分类看，主要产品如DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别为84.79%、6.03%、6.04%、1.71%。DDIC占主营业务收入比例较高，主要原因在于2023年DDIC市场需求复苏相对较为明显。
从制程节点分类看，55nm、90nm、110nm、150nm 占主营业务收入的比例分别为7.85%、48.31%、30.47%、13.38%，55nm占主营业务收入的比例较2022年增加7.46个百分点，主要原因在于2023年55nm实现量产且市场需求较高，55nm产能利用率维持高位。
2023年晶合集成的55纳米平台触控与显示驱动集成芯片（TDDI)实现量产，一举打入终端品牌，同时40纳米高压OLED平台开发取得重大成果。晶合集成持续拓宽显示驱动芯片工艺平台，向高阶制程发展，产品应用逐渐覆盖LCD、LED、AMOLED等领域。
2023年55nm TDDI实现大规模量产、40nm高压OLED平台正式流片，积极布局汽车芯片领域，公司产品陆续通过车规级认证。
研发人员
研发团队核心成员由境内外资深专家组成，拥有在行业内多年的技术研发经验。截 至2023年，公司共有研发人员1660人。
2023年晶合集成研发投入为105,751.18万元，增长23.39%，研发投入占营业收入的比例为14.60%，较2022年增加6.07个百分点；拥有研发人员 1,660 人，占总人数比例为 36.13%，研发人员中硕士及以上学历占比为 61.75%。
截至2023年度晶合集成累计拥有授权发明专利546项，较上年新增231项，年增长比例为73%，累计申请国内专利927项，累计新增361项，增长比例为64%，累计申请国际专利55项(统计数据范围包含晶合集成、南京晶驱、晶芯成(北京)新晶集成专利数量)。
员工情况
晶合员工总数4594人，博士13人，硕士1619人，本科1922人，大专及其他人数1040人。2023年员工雇佣率17.33%，员工流失率9.25%；小于31岁的人数2885人，31-50岁人数1605人；大于50岁人数104人。
员工分类如下
公司高层领导如下
员工发展通道。公司建立了管理类与技术类的双向职业发展通道，并配套相应的制度保障和激励措施，以满足员工与公司共同的发展需求。公司定期对所有员工进行职业发展能力考核和绩效考核。
核心技术
晶合集成产品工艺制程已覆盖150nm至55nm，同时40nm、28nm正在进行开发，技术能力稳步增强。目前40nm高压OLED驱动芯片已经开发成功并正式流片，28nm的产品开发正在稳步推进中，若新产品陆续研发落地、通过认证及量产，将会给公司经营业绩带来新的增长点。
晶合集成完成了 55nm铜制程平台、145nm低功耗高速显示驱动平台的研发。公司已量产的核心技术及先进性如下：
设备方面晶合集成已成功导入如北方华创、中微半导体、盛美上海、屹唐半导体、拓荆科技、中科飞测等国产设备领先厂商，材料方面也已完成如华特气体、广钢气体、上海超硅、中环半导体、奕斯伟等国产材料供应。