半导体负载板的常见缺陷及测试方法

半导体负载板的常见缺陷及测试方法

引用

CSDN

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https://blog.csdn.net/msn0099/article/details/139162523

半导体负载板是半导体测试中的关键组件，位于测试头与被测器件之间，用于确保IC的完整性和性能得到准确验证。然而，在使用过程中，负载板可能会出现各种结构缺陷，如短路、开路、插孔接触不良等。本文将介绍半导体负载板的常见缺陷，并探讨有效的测试方法。

半导体负载板概述

半导体负载板（Semiconductor Load Board）是半导体测试中不可或缺的组成部分，它位于测试头与被测器件（如封装好的集成电路IC）之间，作为接触界面。负载板通常由精密的PCB（印制电路板）构成，上面安装有测试插座（或称为接触器），用于固定和连接被测IC。这些负载板在IC制造流程结束时起着至关重要的作用，确保IC的完整性和性能得到准确可靠的验证。

半导体负载板常见缺陷

半导体负载板在运行过程中可能遇到各种结构缺陷，这些缺陷可能包括但不限于：

• 短路
• 开路
• 插孔与PCB连接缺陷
• 网络断开
• 插孔接触缺陷
• 元件缺陷
• 继电器缺陷
• 漏电流

半导体负载板测试方法

半导体负载板通常通过在将要使用它们的同一半导体测试仪上，运行特定的诊断程序来进行测试。虽然这种做法很常见，但存在以下缺点：

• 测试成本高，因为使用昂贵的半导体测试仪（通常每天 24 小时运行），从而影响其生产力
• 诊断测试开发周期长
• 诊断能力不足：在半导体测试仪上执行的功能测试无法检测负载板上所有潜在缺陷
• 修复时间长：当检测到缺陷时，测试仪无法提供精确的错误消息。没有识别出有缺陷的部件，也没有提供维修指南：专业测试工程师必须进行深入、耗时的分析才能修复负载板
• 无法检测到隐藏的故障：不直接影响负载板功能的缺陷可能会导致生产不稳定或故障

为了克服这些限制并节省时间和金钱，建议在 IC 测试平台上使用负载板之前，使用特定的测试方法和设备来验证负载板的性能。

飞针仪可以详尽地测试所有类型的负载板，准确验证每个组件和网络的正确功能和参数值，从而检测每个工艺缺陷或组件故障。通过这种方式，它们可以识别有故障的组件，检测工艺缺陷（例如开路引脚或短路），识别超出其规格的组件以及接近使用寿命的“缺陷”组件（例如继电器）。

飞针测试不仅能够检测负载板故障，还能够通过模拟真实的工作条件来监控关键部件的关键参数。例如，“压力测试”不仅能够指示测试时继电器的正确工作情况，还能够指示其触点的退化状态。根据这些信息，可以预防性地更换那些可能即将损坏的组件，从而大大减少现场损坏和随之而来的停机时间。