可靠性—HAST介绍什么是HAST？

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可靠性—HAST介绍什么是HAST？

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网易

https://www.163.com/dy/article/J83LHNCB05563ZLU.html

高加速温度和湿度应力测试（HAST）是一种通过施加高温、高湿和高压来加速产品老化过程的测试方法。它广泛应用于PCB、IC半导体、连接器、线路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏组件等行业，用于评估产品的密封性、吸湿性和老化性能。本文将详细介绍HAST的测试目的、方法说明、常见试验标准、设备参数及其在PCB领域的应用案例。

测试目的

HAST主要针对非气密性封装器件，用于评估产品或材料在湿度环境下的可靠性。通过在高度受控的压力容器内设定和创建温度、湿度、压力等条件，加速水分穿透外部保护性塑料包装，并将这些应力条件施加到材料本体或产品内部。

方法说明

相比于传统的高温高湿测试（如85°C/85%RH），HAST增加了容器内的压力，使得设备可以实现超过100°C条件下的温湿度控制。这种方法能够加速温湿度的老化效果（如迁移、腐蚀、绝缘劣化、材料老化等），大大缩短可靠性评估的测试周期，节约时间成本。现在，HAST已成为某些行业的标准测试方法，特别是在PCB、半导体、太阳能、显示面板等产品中，作为标准高温高湿测试的有效替代方案。

常见试验标准

GB/T 2423.40：未饱和高压蒸汽恒定湿热
IEC 60068-2:66
JESD22-A110D
AEC Q101
JIS C0096-2

其中：

GB/T 2423.40详细阐述了进行HAST试验的试验箱的具体要求，包括升降温时间、温湿度精度控制等。
JSD22-A110D详细阐述了HAST试验的方法，建议试验条件（如130°C/85%RH）、产品Bias的施加方式等，并对HAST的失效机理进行了说明。
AECQ101明确了汽车电子行业对HAST的具体要求。

应用案例：PCB HAST

PCB为了确保其长时间使用质量与可靠度，需要进行SIR（Surface Insulation Resistance）即表面绝缘电阻试验，以检测是否会发生离子迁移与CAF（阳极导电细丝）现象。离子迁移是在加湿状态下（如85℃/85%R.H.），施加恒定偏压（如50V）时，离子化金属向相反电极间移动（阴极向阳极生长），相对电极还原成原来的金属并析出树枝状金属的现象。这种迁移往往会造成PCB导体间短路问题，是PCB非常重要的检测项目。