硬件工程师面试必备：5个高频技术问题解析

硬件工程师面试必备：5个高频技术问题解析

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CSDN

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https://blog.csdn.net/qq_43709494/article/details/139536496

硬件工程师面试中，经验和技术细节的掌握至关重要。本文整理了5个常见的硬件工程师面试问题，涵盖高速信号走线、PCB设计、万用表使用、滤波器类型以及BUCK电路布板等关键知识点，帮助求职者做好充分准备。

高速信号走线中的直角问题

在硬件设计中，高速信号走线的直角处理是一个常见问题。当信号线遇到直角时，线宽会变为直角的对角长度，导致线路阻抗不连续，从而引起信号反射，影响信号传播。此外，直角走线还会像天线一样产生EMI（电磁干扰）。

PCB设计中大面积铺铜的目的

在PCB设计中，大面积铺铜主要用于电源线或地线上，可以有效降低阻抗，增加电流承载能力，减少损耗。同时，铺铜还能起到屏蔽作用，减少高频信号间的干扰，如晶振等高频发射源附近常进行铺铜处理。此外，大面积铺铜还有利于散热。

万用表不同电流挡位的内阻比较

对于同一万用表，量程越大，内阻越小。具体来说，20A挡位的内阻小于200mA挡位。这一现象可以通过万用表内部原理图理解：量程大的开关（如图中1号开关）对应的内阻较小。

有源滤波器与无源滤波器的区别

• 无源滤波器：由电阻、电感、电容等无源元件组成，没有独立电源。
• 有源滤波器：由RC元件和运算放大器组成，内部包含电源。但由于集成运放的限制，其工作频率相对较低。

BUCK电路PCB布板注意事项

BUCK电路属于开关电源，MOS管在高速开关时会产生电磁干扰。因此，在布板时需要注意以下几点：

1. 将MOS管的源极（S极）靠近地线，以减少EMC干扰。
2. 将输入电容和输出电容放置在MOS管两侧，用于吸收噪声。