锡膏印刷技术要点详解

锡膏印刷技术要点详解

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https://blog.csdn.net/weixin_40662176/article/details/140166633

锡膏印刷是SMT（表面贴装技术）贴片过程中的关键环节，其质量直接影响到后续元器件的贴装精度与焊接可靠性。掌握锡膏印刷的关键技术要点，对于确保电子产品制造的质量和稳定性至关重要。

锡膏选择与存储

锡膏的选择和存储是锡膏印刷的基础环节，直接影响到后续的印刷质量和焊接效果。

• 锡膏类型： 根据产品的具体需求（如熔点、导电性、环保要求等）选择合适的锡膏类型。
• 存储条件： 锡膏应存放在指定的温度（通常为5°C~10°C）和低湿度条件下，避免阳光直射以确保其性能稳定。

钢网设计与制作

钢网的设计与制作是确保锡膏能够准确、均匀地印刷到焊盘上的关键。

• 设计精度： 钢网的开孔位置、大小和形状需与PCB焊盘精确匹配。
• 材质与厚度： 根据PCB的密度和焊盘间距选择合适的钢网材质（如不锈钢、镍合金）和厚度，以保证足够的强度和印刷精度。

印刷机设置与调整

印刷机的设置与调整是实现精确印刷的关键步骤。

• 图形对准： 通过视觉或激光对准系统，确保钢网与PCB上的基准点精确对齐。
• 刮刀参数： 调整刮刀的角度（一般为45°~60°）、压力、硬度以及速度，以达到最佳的锡膏刮除和填充效果。
• 印刷间隙： 设定合适的钢网与PCB之间的间隙，以确保锡膏能够均匀地被印刷到焊盘上而不发生粘连或泄漏。

印刷过程控制

在印刷过程中，需要严格控制多个参数以确保印刷质量。

• 锡膏滚动直径： 控制锡膏在钢网上的滚动直径，以确保印刷过程中锡膏的供应稳定且充足。
• 印刷速度： 根据PCB的尺寸和焊盘密度，调整合适的印刷速度，以保证锡膏的均匀分布和印刷质量。
• 多级脱模： 在钢网离开PCB的瞬间，采用多级脱模技术，以减少锡膏的拉丝和塌陷现象。

印刷后检查

印刷后的检查是确保印刷质量的重要环节。

• 目检： 使用放大镜或显微镜对印刷后的PCB进行目检，检查锡膏的印刷质量，如是否均匀、有无漏印、连锡等缺陷。
• 机器检测： 利用自动光学检测（AOI）等设备对印刷质量进行精确检测，提高检测效率和准确性。

清洗与维护

定期的清洗与维护是保持印刷设备良好状态的关键。

• 钢网清洗： 每次印刷后需及时清洗钢网，去除残留的锡膏和杂质，以防堵塞开孔。
• 设备维护： 定期对印刷机进行维护和保养，检查刮刀、钢网夹持装置等部件的磨损情况，并及时更换或调整。

环境控制

良好的环境控制是保证印刷质量的重要保障。

• 温湿度控制： 保持印刷车间内的温湿度稳定，避免因环境变化影响锡膏的性能和印刷质量。
• 静电防护： 采取必要的静电防护措施，如穿戴防静电服、使用防静电工作台等，以防止静电对PCB和元器件造成损害。

综上所述，锡膏印刷技术要点涉及锡膏选择与存储、钢网设计与制作、印刷机设置与调整、印刷过程控制、印刷后检查、清洗与维护以及环境控制等多个方面。只有全面掌握这些要点并严格执行相关操作规范，才能确保锡膏印刷的质量和稳定性。