光刻机的主要性能指标

光刻机的主要性能指标

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光刻机是半导体制造中的核心设备，其性能直接影响到芯片的制造质量和效率。本文将详细介绍光刻机的三大主要性能指标：分辨率、套刻精度和产率，帮助读者深入了解这一关键设备的技术细节。

在集成电路制造中，光刻机的主要作用是将掩模图形转移到wafer上。评价光刻机性能主要有三个指标，即分辨率（resolution）、套刻精度（overlay）和产率（throughput）。其中，分辨率是评价光刻机转移图形的微细化程度，套刻精度是评价图形转移的位置准确度，而产率则评价图形转移的速度。

分辨率

光刻分辨率一般有两种表征方式，即pitch分辨率（pitch resolution）和feature分辨率（feature resolution）。

如上图所示，pitch分辨率是指光刻工艺可以制作的最小周期的一半，即half-pitch（hp）。而feature分辨率是指光刻工艺可以制作的最小特征图形的尺寸，即特征尺寸（feature size），又称为关键尺寸（critical dimension，CD）。