PCB电路板的储存条件有哪些要求？

PCB电路板的储存条件有哪些要求？

PCB（印制电路板）的储存条件对其使用寿命和可靠性至关重要。从温度、湿度到包装方式，再到存储时间，每一个环节都需要严格把控。本文将详细介绍PCB储存的具体要求，帮助读者更好地保护和管理PCB。

储存环境的基本要求

温度

推荐范围：储存环境温度应控制在 15°C ~ 30°C 之间。

原因：过高的温度可能导致PCB的基材（如FR-4、CEM-3等）老化或性能退化，而过低的温度可能会使板材变脆，增加加工或使用时的损坏风险。

湿度

推荐范围：相对湿度应保持在 30% ~ 70% RH 之间，最好控制在 50%以下。

原因：高湿度环境易导致PCB吸湿，影响介电性能，增加层间分离或分层的风险；低湿度环境可能导致静电累积，损害敏感元器件。

包装和密封要求

防潮包装

防潮袋：储存前，应使用真空防潮袋密封PCB，并加入适量干燥剂（如硅胶）。

原因：避免吸湿，尤其是对多层板（Multilayer PCB）和高频PCB而言，吸湿会显著降低介电性能。

防静电包装

防静电袋：静电可能损害PCB上的敏感电路和焊盘表面，因此必须使用防静电袋保护。

特别注意：裸露的铜箔、镀金或镀银表面，尤其容易因静电或空气氧化造成性能劣化。

储存时间限制

表面处理方式与储存期限

不同表面处理工艺的PCB，其储存时间有所差异：

• 喷锡（HASL）：一般存储期限为 6个月，超过期限易出现表面氧化或锡层失效。
• 化学镀金/沉金（ENIG）：相对稳定，存储期限通常可达 12个月。
• 沉银：易氧化，推荐存储期限不超过 3个月，需严格控制湿度。
• OSP（有机保焊膜）：存储期限短，仅为 3~6个月，需密封保存。

储存过期的处理

再处理：如PCB表面轻微氧化，可通过清洗或再镀处理恢复其可焊性。

注意：若多层板或关键工艺受损，建议报废处理，避免使用引发潜在可靠性问题。

储存位置及堆叠方式

防尘与防污染

要求：存放在清洁、无尘、无腐蚀性气体的环境中，避免与酸碱性物质接触。

原因：灰尘和化学污染可能导致焊接不良或短路。

垂直存放或平放

垂直存放：推荐将PCB垂直悬挂于防静电架上，避免因重力造成的变形。

平放存储：如需平放，应使用防静电垫片，均匀堆叠，避免压力过大导致翘曲或损伤。

特殊场景的储存要求

高频/高密度PCB

高频PCB的介质材料（如PTFE、陶瓷基材）对湿度尤为敏感，应使用更严格的防潮密封和低湿环境。

已装元器件的PCB（PCBA）

静电防护：确保PCB组件表面无静电积累。

环境要求：储存环境的湿度控制在 30%~60% 之间，并避免直接阳光照射。

PCB储存中的常见问题与解决方法

表面氧化

问题：氧化会导致焊接性能下降甚至焊接失败。

解决：氧化严重的板可报废处理，轻微氧化可通过化学清洗恢复。

湿气吸附

问题：吸湿会导致分层、气泡和焊接缺陷。

解决：可在使用前对PCB进行低温烘烤（如120°C下烘烤8~12小时）以去除湿气。

行业标准参考

IPC-1601（印刷电路板材料的处理和存储标准）：提供了PCB储存、运输及管理的全面指导。

J-STD-033：适用于湿敏元器件的存储，也可为PCB存储提供部分参考。

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