叶甜春：未来中国芯片产业要实现自主创新，应发力“路径创新”｜硅基世界

叶甜春：未来中国芯片产业要实现自主创新，应发力“路径创新”｜硅基世界

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钛媒体

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在当前全球半导体产业面临美国、欧洲对华出口限制的背景下，中国芯片产业如何应对挑战、实现自主创新？中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春在2024北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会上发表演讲，提出应通过"路径创新"实现突破。

中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春

全球化与逆全球化

叶甜春表示，尽管当前面临"逆全球化"形势，但中国芯片产业不能抛弃全球化，而是要"扭转逆全球化"，实现"再全球化"。在新的形势下，中国需要重塑全球产业体系和格局，坚持"以我为主"的全球化路径。

创新驱动发展

叶甜春强调，中国集成电路产业要实现自主创新的发展，关键在于创新。他指出，单纯依靠"补短板"和"替代"不是发展的主题，而是要通过创新锻造长板，走出新的发展路径。因此，中国需要发展芯片设计产业，实现"路径创新"。

开辟第二战场

叶甜春提出，中国集成电路产业需要像"抗日战争"中开辟晋察冀根据地一样，开辟第二战场。这意味着要建立完整的生态体系，打造新的竞争优势。他建议，中国应该减少对传统制造路径的依赖，转而加强应用和设计创新，特别是在北京等具有优势的地区。

全球半导体产业形势

• 2021年，全球半导体产业市场规模首次突破5000亿美元。
• 2023年，全球半导体产业规模同比下降11%，约合5200亿美元，但预计2024年将增长超过15%，达到6000亿美元以上。
• 中国市场层面，2023年中国电子信息制造业实现21.48万亿元规模，芯片进口额从2021年的2.79万亿元下降至2023年的2.46万亿元。

美国对华出口限制

• 2024年9月5日，美国商务部下属的工业与安全局（BIS）发布长达133页的管制政策清单，进一步加强对中国在量子计算、半导体制造等领域的科技出口限制。
• 荷兰政府随后跟进，实施所有光刻机出口审批，并要求对中国企业的机台设备服务需要取得许可。

未来展望

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙预计，到2030年，全球半导体产业规模将超过1万亿美元。同时，他指出，到2025年中国芯片行业人才缺口将达到80.37万人左右，强调了持续创新和人才培养的重要性。