MC方案｜PDMS-玻璃键合芯片制备工艺（下）

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@小白创作中心

MC方案｜PDMS-玻璃键合芯片制备工艺（下）

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来源

https://www.instrument.com.cn/netshow/SH103827/news_760892.htm

PDMS-玻璃键合芯片制备工艺

PDMS基片的制作

(1) 浸泡脱模剂：将芯片的阳模放在提前准备好的脱模剂溶液中浸泡15分钟，然后将其放入培养皿后，置于80°C的烘箱中进行烘干。由于培养皿的材料为塑料，烘箱的温度不可太高。

(2) PDMS预聚体配置：将塑料杯置于电子秤上，电子秤去皮清零。向塑料杯中倒入一定质量的PDMS试剂，按照PDMS的试剂质量计算固化剂的质量，电子秤再次去皮清零，用另一干净滴管滴定1/10质量的固化剂到塑料杯中。PDMS和固化剂混合后，采用搅拌棒充分搅拌10分钟，使塑料杯中形成均匀分布的小气泡。

PDMS（聚二甲基硅氧烷）：道康宁Sylgard184

电子分析天平 ATX224R

精度: 0.1 mg
重复性: 0.1mg
线性: 0.2mg
平均响应时间: 2.5s
称盘尺寸: 91mm
6）具有一键校准的功能：通过马达来驱动内砝码校准，只需一按键，就可随时进行校准。

(3）PDMS预聚体处理：将分布有均匀小气泡的PDMS预聚体置于涡旋混合仪中处理

PDMS混合仪/涡旋混合仪
设置时间：1秒-30分钟
公转速度：400-2200转/分钟
自转速度：160-800转/分钟
标配容器：100ml一次性容器
存储器：5个存储单元，每个存储单元可以设置5组搅拌参数
最大搅拌容量：50ml
最大搅拌重量：100g

(4) PDMS预聚体浇注：将模具水平放置于塑料培养血中，然后将配置好的PDMS预聚体倒入塑料培养皿中。在倒的过程中，需要从阳模的中间开始倒，此时的PDMS预聚体会逐渐向周围扩散，直到PDMS预聚体完全覆盖阳模，并有一定的高度。由于在PDMS浇注过程中会产生少量的气泡，此时要再次重复步骤(3)。

(5) PDMS预聚体固化：待气泡完全消失后，将塑料培养血放置于75°C烘箱中，使PDMS预聚体在烘箱中静置3个小时。待PDMS预聚体固化聚合后，将其从烘箱中取出。

烘箱同上型号：DZF-6051

(6) PDMS预聚体脱模：用小刀沿压印阳模边缘切割PDMS固化膜，将阳模连同其上方看盖的PDMS固化膜一同取下，之后再将膜与阳模轻轻分离。脱模时要尽量沿着流道方向进行，这样可以避免流道边缘产生破裂的风险。

(7) PDMS基片打孔：用孔径为1mm的打孔器在微流道的入液口和出液口位置打穿通孔，打孔时尽量使打孔器与PDMS基片垂直，这样打出来的通孔是垂直的，方便之后实验的操作。

(8) PDMS基片清洗与键合：将压印有微流道结构，同时制备有入液/出液孔的PDMS基片与键合所需的玻璃基底放入无水乙醇试剂中超声清洗10分钟，取出后放入烘箱中进行烘干。烘干后取出，将PDMS基片微流道面朝上，与玻璃盖片一起放入氧等离子体清洗机中轰击15-60S。将取出来PDMS基片和玻璃基底对准后贴合在一起，并用镊子轻轻按压PDMS基片表面，完成PDMS与玻璃的不可逆封接.

键合后将其在65°C的真空干燥箱内放置30min，最终完成倍比稀释微流控芯片的制备，如图6所示

图6