2024年中国半导体先进封装技术市场现状及发展趋势分析

2024年中国半导体先进封装技术市场现状及发展趋势分析

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前瞻网

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https://bg.qianzhan.com/report/detail/300/240531-f107ca23.html

半导体先进封装技术是提升芯片性能、缩小体积、增加功能和降低成本的关键技术。本文从封装技术发展历程、先进封装技术分类、国内企业研发投入情况以及未来发展方向等多个维度，深入分析了2024年中国半导体先进封装技术的市场现状及发展趋势。

封装技术发展历程

先进封装技术是指采用先进的封装技术将处理、模拟/射频(RF)、光电、能源、传感、生物等集成在一个系统内，进行系统级封装(SiP)，实现系统性能的提升。随着芯片性能的不断提高和系统体型的不断缩小，封装技术经历了从传统封装到先进封装的演变，主要分为以下四个阶段：

先进封装技术分类

目前的先进封装技术按照封装芯片的数量可以分为单芯片封装和多芯片封装。其中，单芯片封装技术包括倒装芯片和晶圆级芯片封装；多芯片封装技术包括2.5D/3D封装和芯粒封装。

国内先进封装技术投入现状

根据各公司公报披露的数据，从我国先进封装相关代表上市企业的科研投入情况来看，在研发力度上，长电科技科研投入力度较大，自2020年以来，研发费用维持在10亿元以上，且保持上涨趋势，2023年研发费用达到14亿元以上。这主要是因为先进封装本身技术门槛高，装备和材料价格较高，科研投入成本较大，同时也反映出企业对先进封装技术的重视以及未来发展的看好。

整体来看，我国先进封装行业科研投入强度维持在3.5%以上，除通富微电科研投入强度逐年下降外，整体呈现上升趋势，且2024年Q1通富微电投入力度有所增加，一定程度表现出行业内企业对于科研程度的重视程度有所提高。

中国先进封装未来发展方向

先进封装技术能够在不单纯依靠芯片制造工艺突破的基础上，提高芯片性能、减小体积、增加功能、降低成本的要求，未来将成为封装市场的主要增长点。目前来看，中国先进封装行业未来需要在多个环节实现突破：