华为将在2025年初量产最新AI芯片，将与英伟达展开竞争

华为将在2025年初量产最新AI芯片，将与英伟达展开竞争

华为计划在2025年第一季度开始大规模量产最新的AI芯片Ascend 910C，该消息来自路透社的独家报道。这款芯片的样品已经送达各个检测中心和客户手中，预计将在市场上与美国AI芯片制造商英伟达的产品展开竞争。

路透社的消息源表示，通过第三方渠道，英伟达已经拿到了Ascend 910C的样本。

作为中美贸易摩擦和安全争端的核心企业，华为面临着来自美国的多轮制裁。美国政府认为华为等中国公司的技术进步对美国国家安全构成威胁，因此实施了一系列制裁措施。中国方面则在努力实现高级半导体市场的自给自足。

美国的制裁导致华为在全球供应链上遭遇重大挑战，尤其是5nm制程的高端CPU芯片和高端AI芯片的生产受到严重影响。消息人士透露，华为的910C芯片由中芯国际在其N+2工艺下制造，但由于缺乏先进的光刻设备，目前产能仅能达到20%左右。要实现商业化应用，产能需要提升至70%以上。

即使是华为目前最先进的处理器Smic-MaDe 910B，产能也仅约50%，这迫使华为不得不削减其他产品的生产，以优先满足910C的生产需求。据路透社报道，抖音海外版TikTok的中国母公司今年就订购了超过10万枚的910B芯片，但截至7月，仅收到不足3万枚。

自2020年以来，美国禁止中国从荷兰ASML进口高端EUV光刻机，这对华为的芯片制造能力造成了重大打击。由于缺乏EUV设备，华为只能优先满足政府部分的需求。国内的晶圆厂只能进口老式的ASML DUV机，而中芯国际目前使用的也是增强型ASML DUV，与台积电相比存在明显差距。

为了解决芯片供应问题，华为通过复杂的关联交易，变相使用台积电生产的芯片来补充中芯国际制造的芯片。此外，中芯国际的产品价格比台积电高出50%，这也是一个重要的考量因素。

本文原文来自路透社