LED显示屏GOB和COB的区别，哪个价格贵？

LED显示屏GOB和COB的区别，哪个价格贵？

LED显示屏的封装工艺对于其稳定性和显示效果至关重要。COB（Chip On Board）和GOB（Gel On Board）是两种常见的封装技术，它们在加工方式、应用领域、优劣势以及价格方面存在显著差异。本文将详细对比这两种封装工艺，帮助读者更好地理解它们的特点和适用场景。

加工方式和保护对象的不同

COB显示屏采用将发光芯片直接附着在PCB基板上，然后使用涂刷环氧树脂覆盖表层的方式进行封装，主要目的是保护发光芯片。而GOB显示屏则采用透明胶体填充在灯珠表面形成防护层的封装工艺，主要是为了保护LED灯珠。

应用领域的差异

COB显示屏通过消除LED灯珠之间的物理间隔，能够实现1mm以下的LED显示屏，主要用于小间距显示屏。而GOB显示屏则提升了整体常规显示屏的防护能力。传统的LED显示屏容易受到恶劣环境的干扰，而GOB显示屏具备防水、防潮、防撞和防静电等能力，扩大了LED显示屏的应用领域。

GOB显示屏的优劣势

优势

1. 高防护性：经过GOB封装处理后，GOB显示屏模组具备了防水、防潮、防撞等能力。
2. 光学及稳定性更好：GOB封装技术将原本灯板表面的颗粒像素转变成了整体平面灯板，实现了从点光源到面光源的转换。这使得产品发光更加均匀，屏体的稳定性更高，使用寿命更长。此外，GOB显示屏在一定程度上避免了蓝光带来的影响，缓解了视觉疲劳，并增强了色彩对比度，可视角度也有所增大。

劣势

1. 串光干扰：由于GOB显示屏通过灌胶的方式在模组上封装透明材料，其原理是对点光源进行保护。这会在模组表面形成透明光路，而模组表面没有进行聚光或散光处理。因此，模组内部的点光源之间存在透光透明体，这在一定程度上容易导致光源之间的串光干扰。
2. 工艺差异：不同厂家的GOB显示屏加工工艺水平存在差异，这可能导致显示屏行业中GOB装平整性的不一致。灌胶封装方式的不同胶体厚度可能会导致模组之间存在光程差，进而影响整个屏幕的显示效果。尤其是对于小间距的高清显示屏来说，视觉差异更加明显。

COB显示屏的优劣势

优势

1. 小间距封装：COB封装技术的最重要特点是可以减小LED芯片之间的间距。在过去，SMD封装的LED显示屏只能达到P1.2的小间距，即1.2mm，很难实现更紧密的像素排列。然而，COB封装通过改变LED芯片的布局和连接方式，在本质上实现了更小的点间距，市场已广泛认可其成熟性和稳定性，并可实现P1以下的超高分辨率。
2. 卓越的保护性能：对于尺寸较小的LED显示屏来说，在运输和安装过程中，即使受到轻击，LED灯珠也可能脱落，导致单个像素出现故障。而COB封装技术直接将LED芯片封装在PCB模块的凹槽中，并用环氧树脂进行牢固固定，使整个灯珠形成一个凸起的球体，表面光滑坚固，具备更佳的保护性能。
3. 长使用寿命和低死灯率：COB封装产品将LED灯珠封装在PCB板上，并通过PCB板上的铜箔迅速传导灯珠产生的热量，而PCB板上铜箔的厚度对工艺要求极高，再加上镀金工艺的应用，几乎不会导致严重的光衰减。因此，COB显示屏的使用寿命得到大幅延长，同时死灯率也大大降低。

缺点

1. 制造成本较高：COB显示屏封装过程较为复杂，要求每个灯珠在重新填充之前都没有问题，无法像SMD封装技术那样替换单个灯珠。因此，整个COB封装过程更为严苛。
2. 维护不便：相较于传统的SMD封装技术，如果COB封装技术出现故障，维修将会影响周围的灯珠，维修工作较为困难。虽然COB显示屏具备良好的保护性能，但仍有一定的死灯率。在发生死灯情况下，只能更换整个模块板，因此产品的产量要求更高。

COB与GOB显示屏的价格

通常情况下，COB显示屏的价格要高于GOB显示屏。这是因为COB封装技术在制程工艺上更加复杂，需要更高的技术要求和成本投入。此外，COB显示屏的模块成本也较高，因为需要整合多个LED芯片和驱动电路。然而，用户在选择时应根据实际用途和预算进行合理选择。

任何封装技术的推出都有其原因和空间，同时也存在不足之处，但是随着技术发展，这些问题也在逐步改善及解决。相信GOB和COB封装技术将迎来更快的应用和发展。