梁孟松：中芯国际联合首席执行官介绍

梁孟松：中芯国际联合首席执行官介绍

梁孟松，中国台湾电子工程学家、电机电子工程师学会院士，被誉为“台湾芯片魔术师”。他毕业于加州大学伯克利分校，拥有丰富的半导体行业经验。

人物名片

• 中文名：梁孟松
• 别名：台湾芯片魔术师
• 性别：男
• 国籍：中国
• 民族：汉族
• 出生日期：1952年
• 毕业院校：加州大学伯克利分校
• 职业职位：中芯国际联合首席执行官
• 主要成就：2021年位列“福布斯中国最佳CEO榜”第28位

人物履历

1992年，梁孟松加入台积电，担任工程师和资深研发处长。2009年，他离开台积电，转战韩国三星，专注于芯片研发工作。2010年10月，他还曾担任韩国成均馆大学访问教授，分享其专业知识。2011年7月，梁孟松正式加入三星集团，担任三星LSI部门技术长及三星晶圆代工执行副总裁。

2017年10月，梁孟松加入中芯国际，担任联合执行董事，并于同年10月起担任联合首席执行官至今。在他的带领下，中芯国际在半导体技术领域取得了显著进展。

荣誉成就

梁孟松在半导体领域的卓越贡献得到了广泛认可。2021年，他入选“福布斯中国最佳CEO榜”，位列第28位。2023年，他又一次获得肯定，入选“界面新闻2023中国上市公司年度职业经理人”榜单。