D2PAK封装详解：尺寸、特点及应用

D2PAK封装详解：尺寸、特点及应用

MOS管（金属氧化物半导体场效应晶体管）在制作完成后，需要通过封装工艺将其芯片与外部电路连接起来。不同的封装方式不仅会影响MOS管的规格尺寸和电性参数，还会对其在电路中的作用产生重要影响。因此，在电路设计中选择合适的MOS管封装是一个关键环节。

MOS管封装分类

按照安装在PCB板上的方式，MOS管封装主要分为两大类：插入式（Through Hole）和表面贴装式（Surface Mount）。

插入式封装

插入式封装是将MOSFET的管脚穿过PCB板的安装孔并焊接在PCB板上。常见的插入式封装类型包括：

• 双列直插式封装（DIP）
• 晶体管外形封装（TO）
• 插针网格阵列封装（PGA）

表面贴装式封装

表面贴装式封装则是将MOSFET的管脚及散热法兰直接焊接在PCB板表面的焊盘上。典型的表面贴装式封装类型有：

• 晶体管外形（D-PAK）
• 小外形晶体管（SOT）
• 小外形封装（SOP）
• 方形扁平式封装（QFP）
• 塑封有引线芯片载体（PLCC）

D2PAK封装尺寸

TO-252（又称为D-PAK）和TO-263（D2PAK）是常见的表面贴装封装类型，常用于功率晶体管和稳压芯片的封装，是目前主流封装之一。

采用D2PAK封装的MOSFET通常有3个电极：栅极（G）、漏极（D）和源极（S）。其中，漏极（D）的引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作为漏极（D），直接焊接在PCB上。这种设计一方面可以输出大电流，另一方面可以通过PCB进行散热。因此，在PCB的D-PAK焊盘中，漏极（D）焊盘较大。

TO-263是TO-220的一个变种，主要为了提高生产效率和散热性能而设计。它支持极高的电流和电压，在150A以下、30V以上的中压大电流MOS管中较为常见。除了D2PAK（TO-263AB）之外，还包括TO263-2、TO263-3、TO263-5、TO263-7等样式，它们与TO-263的主要区别在于引出脚的数量和距离不同。