一文详解PCB基板材料：从基础构成到分类标准

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一文详解PCB基板材料：从基础构成到分类标准

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CSDN

https://blog.csdn.net/jiepei_PCB/article/details/141208568

随着技术和工业分工的发展，覆铜板（Copper Clad Laminate, CCL）已经成为现今印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）制作的标准原料之一。本文将详细介绍PCB的主要材料、覆铜板的制作工艺、分类以及各种基板材质的特点和应用，帮助工程师全面了解这一领域的专业知识。

PCB四大主要材料

现今的PCB基本上由以下四种主要材料组成：

铜箔（Copper Foil）
加固布料（Reinforcement）
树脂（Resin）
填充材料（Fillers）

其中，铜箔用于电源层、接地层和电子信号传输层。而CCL则是在一片硬性的绝缘基材表面均匀地覆盖上一层铜箔而成的。

绝缘层和铜箔的厚度通常会根据大部分客户的需求而有标准规格，但也可以根据需求进行定制增减。根据需要，CCL可以分为单面铜箔和双面铜箔两大分类。

常见的基板材料主要有两种：刚性基板材料和柔性基板材料，其中刚性基板材料中最为常见的是覆铜板。

覆铜板

覆铜板是一种通过将木浆纸或玻璃纤维布等增强材料浸渍树脂，然后单面或双面覆以铜箔，并经过热压而成的产品。当覆铜板被用于制造多层PCB时，也被称为芯板（CORE）。

作为PCB电路板的主要材料之一，覆铜板也被称为基材，它是由木浆纸或玻璃纤维布作为增强材料，浸渍树脂后，然后单面或双面覆以铜箔，并经过热压而成的产品。市场上提供的覆铜板主要包括纸质基材、玻璃纤维布基材、合成纤维布基材、无纺布基材和复合基材。

基板材料由高分子合成树脂和增强材料组成，形成了绝缘层。基板表面覆盖一层导电性好、可焊性强的纯铜箔，常见厚度为35 ~ 50μm。

覆铜板可以是单面覆铜板，也可以是双面覆铜板，其铜箔的覆盖牢固性是通过粘合剂实现的。常用的覆铜板厚度有1.0毫米、1.5毫米和2.0毫米等。

覆铜板分类

市场上供应的覆铜板可以从基材的角度进行分类，主要包括纸基板、玻璃纤维布基板、合成纤维布基板、无纺布基板和复合基板。

市面常用PCB基板材质

G-10和G-11层板

它们是环氧玻璃纤维层板，不含阻燃剂，可以用钻床钻孔，但不允许用冲床冲孔。G-10的性能和FR-4层板极其相似，而G-11则可耐更高的工作温度。

FR-2、FR-3、FR-4、FR-5和FR-6层板

（它们都含有阻燃剂，因而被命名为“FR”）

FR-2：它的性能类似于XXXPC，是纸基酚醛树脂层板，只能用冲床冲孔，而不可以用钻床钻孔。
FR-3：它是纸基环氧树脂层板，可在室温下冲孔。
FR-4：业界最常用，它是环氧玻璃纤维层板，和G-1层板的性能极其相似，具有良好的电性能和加工特性，并具有可靠的性能价格比，可制作多层板。它被广泛地应用于工业产品中。
FR-5：它和FR-4的性能相似，但可在更高的温度下保持良好的强度和电性能。
FR-6：它是聚酯树脂玻璃纤维层板。

上述层材质中，常用的G-10和FR-4适用于多层电路板印刷，价格相对便宜，并可采用钻床钻孔工艺，容易实现自动化生产。