什么是SMT？深度讲解SMT基础知识

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表面组装技术（Surface Mounted Technology，简称SMT）是电子组装行业中广泛采用的一种技术和工艺。它具有高组装密度、高可靠性和强抗振能力等特点，不仅提高了电子产品的质量和生产效率，还推动了电子行业的技术进步和产业升级。本文将深入讲解SMT的基础知识。

SMT的特点

SMT具有以下显著特点：

• 高组装密度：使得电子产品体积更小、重量更轻，贴片组件的体积和重量大约是传统插装组件的1/10，采用SMT后，电子产品体积可缩小40%60%，重量减轻60%80%。

• 高可靠性和强抗振能力：焊点缺陷率低。

• 良好的高频特性：减少电磁和射频干扰。

• 易于实现自动化：提高生产效率，降低成本30%~50%，节省材料、能源、设备、人力和时间。

• 计算机控制的贴片机等自动化设备的使用。

采用SMT的原因

电子产品趋向小型化，传统穿孔插件组件无法进一步缩小。同时，电子产品功能更加完整，特别是大规模、高集成IC的使用，不得不采用表面贴片组件。此外，生产自动化和批量化的需求，以及电子组件的发展，尤其是集成电路(IC)的开发和半导体材料的多元应用，都推动了SMT技术的应用。

SMT的基本工艺构成要素

SMT的基本工艺主要包括以下几个步骤：

1. 丝印（或点胶）：将焊膏或贴片胶漏印到PCB焊盘上，为元器件焊接做准备。

2. 贴装：将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

3. 固化：将贴片胶融化，使元器件与PCB板牢固粘接。

4. 回流焊接：融化焊膏，使元器件与PCB板牢固粘接。

5. 清洗：去除焊接后的有害残留物，如助焊剂。

6. 检测：对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量检测。

7. 返修：对检测出故障的PCB板进行返工。

SMT常用知识简介

• SMT车间的理想温度为25±3℃。

• 锡膏印刷所需材料及工具包括锡膏、钢板、刮刀等。

• 常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，比例为63/37。

• 锡膏主要由锡粉和助焊剂组成。

• 助焊剂的作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

• 锡膏中锡粉颗粒与助焊剂的体积比约为1:1，重量比约为9:1。

• 锡膏使用原则是先进先出。

• 锡膏开封使用时，需要回温和搅拌。

• 钢板的常见制作方法包括蚀刻、激光、电铸。

SMT技术的发展和应用，不仅提高了电子产品的质量和生产效率，还推动了电子行业的技术进步和产业升级。