PCB印制电路板工艺选型详解：从结构到应用的全面指南

PCB印制电路板工艺选型详解：从结构到应用的全面指南

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网易

1.

https://m.163.com/news/article/JLD62E1M05569U96.html

在电子工业领域，PCB印制电路板作为电子设备的基础组件，其生产工艺的选择对于电路板的性能、成本及生产效率具有至关重要的影响。本文将详细介绍PCB印制电路板的工艺选型，包括结构形式、性能等级、材料选择、用途细分以及制造工艺考虑等多个方面。

一、结构形式

1. 单面板

• 特点：仅一面有导电图形，元器件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
• 应用：由于布线间不能交叉，必须绕独自的路径，设计线路上有较多限制，现已很少使用。但仍适用于一些基本和低成本的电气/电子仪器，如计算器、电源、LED照明板等。

2. 双面板

• 特点：双面都有导电图形，两面都有导线，通过金属导孔进行互连。
• 应用：解决了单面板中布线交错的难点，适用于更加复杂的电路。广泛应用于手机系统、电源监控、测试设备、放大器等领域。

3. 多层板

• 特点：至少有4层或4层以上互相连接的导电图形层，层间用绝缘材料相隔，经黏合热压后形成。
• 应用：进一步增加了有效的布线面积，适用于计算机、笔记本电脑、手机、平板电脑等需要高密度布线的设备。

4. 挠性印制板(FPC)

• 特点：具有高度挠曲性，可自由弯曲、卷绕、扭转、折叠，可立体配线。
• 应用：已广泛应用于电子产品，特别是高档电子产品中，如笔记本电脑、智能手机、军事仪器设备等。

二、性能等级

1. 1级PCB

• 应用：主要用于消费类电子产品，如某些计算机产品及其外围设备等。外观上没有严格要求，只要具有完整的电路功能，能满足使用要求即可。

2. 2级PCB

• 应用：主要用于服务类电子产品，包括计算机、通信设备、复杂的商用电子设备、仪器、仪表等。要求有较长的寿命，对不间断工作有要求，但工作环境并不恶劣。

3. 3级PCB

• 应用：主要用于高可靠性产品，包括持续性能要求严格的设备、不允许有停机时间的设备和用于精密武器和生命支持的设备等。要求功能完整，能随时、不间断地正常工作，具有很强的环境适应性、高度的保险性和可靠性。

三、材料选择

PCB的材料选择主要包括有机树脂材料和无机材料两大类。具体材料的选择取决于PCB的应用场景、性能要求以及成本等因素。

四、用途与细分

1. 刚性板

包括单面板、双面板、多层板等，广泛应用于GPS设备、计算机、笔记本电脑、平板电脑等领域。

2. 挠性板

可根据空间布局要求任意安排、改变形状，并在三维空间内任意移动和伸缩。适用于需要高度挠曲性的电子产品。

3. 刚柔结合板

结合了柔性和刚性电路板的元素，可以折叠或连续弯曲。在医疗设备、航空航天等领域有广泛应用。

五、制造工艺考虑

在选择PCB制造工艺时，需要考虑以下因素：

1. 所需空间：根据设备或产品的尺寸要求选择合适的PCB类型。
2. 应力处理：考虑PCB在工作环境中的应力承受能力。
3. 机械和电气稳定性：确保PCB能满足设备或产品的机械和电气性能要求。

总的来说，PCB印制电路板的工艺选型涉及多个方面，需要根据具体的应用场景、性能要求以及成本等因素进行综合考虑。