华中科技大学电子封装专业：站在芯片产业前沿的“骨骼工程师”

华中科技大学电子封装专业：站在芯片产业前沿的“骨骼工程师”

引用

网易

1.

https://www.163.com/dy/article/JRB1DO900553GD76.html

随着我国芯片行业的飞速发展，电子封装专业的发展前景愈发广阔。电子封装被誉为芯片的骨骼、肌肉、血管和神经，作为微电子、材料科学、电路设计这三个学科的交叉领域，是提升芯片性能的秘密武器。

华中科技大学在电子封装这一领域可以说是走在了前沿，占据了芯片骨骼的制高点。首先，华科的电子封装专业在第 4 轮学科评估中取得了 B+的佳绩，并且在电子封装被评为国家级本科专业的学校中，华科便是其中之一。

其次，华科的科研团队堪称芯片封装界的破冰团队。如今芯片愈发小巧，密度不断增高，封装难度极大，极易出现变形或开裂的状况，稍有不慎，耗费数亿研发的芯片便可能付诸东流。比如一个 7nm 的芯片，需要将几十万个小焊点焊接在一起，其难度可想而知。但华科的团队硬是攻克了这些难题，他们通过开展校企联合，不仅解决了此类问题，还让芯片更为耐用，技术厉害到连华为、中兴、英特尔、道通等国际大公司都采用他们的成果。

所以，在就业前景方面，电子封装专业的就业面相当广泛，能够涉足通信、汽车、国防、航空航天等众多领域，涵盖电子产品的设计、工艺、研发、测试、分析等多种岗位。特别是当下武器、通信、人工智能、物联网等新兴技术大热，对电子封装专业人才的需求大幅增加。据相关报道，一位华科该专业的硕士毕业生收到了英伟达的 offer，月薪两万七，14 到 16 薪，年薪能达 41 万左右，担任终端 BD 工艺工程师，负责的正是芯片封装相关工作。

不过，若想学习这个专业，学生的物理和数学要出色，同时，由于与国际标准紧密接轨，较高的英语水平也是不可或缺的。