中国芯片制造首次跻身全球前三，美芯制造败了，拜登挡不住了

中国芯片制造首次跻身全球前三，美芯制造败了，拜登挡不住了

2024年第二季度，中国芯片制造企业中芯国际首次跻身全球前三，超越了美国芯片制造企业格芯。这一突破不仅体现了中国芯片产业的快速发展，也反映了全球芯片行业的竞争格局正在发生深刻变化。

分析机构最新数据显示，中国最大的芯片企业中芯国际已跃升为全球第三大芯片制造企业，而美国芯片制造企业格芯则大幅衰退，从之前的第三名跌至第五名。这一变化标志着中国芯片产业取得了重要进展。

今年一季度的数据显示，中芯国际的营收增长了23%，而全球最大芯片代工企业台积电的营收却下滑了4.5%。进入二季度，中芯国际继续保持增长态势，营收环比增长4.3%，而台积电则环比下滑4.1%。台积电的连续下滑反映出全球芯片行业整体表现不佳，而中芯国际的逆势增长则尤为引人注目。

在前五大芯片代工企业中，取得增长的还有第四名的台联电，但增速仅为0.6%。相比之下，第二名的三星下滑7%，第五名的格芯下滑幅度最大，达到16.5%，导致其排名从第三名直接跌至第五名。

中芯国际和台积电分别位居第三名和第四名，两者的收入差距非常接近。具体来看，中芯国际营收17.50亿美元，台联电的营收则为17.37亿美元，两者仅相差1300万美元，或0.7%。这意味着下个季度只要两者的收入稍有变化，排名就可能发生变化。

中芯国际取得如此优异的成绩，主要得益于中国芯片产业的快速发展。近年来，中国在存储芯片、模拟芯片等多个领域取得突破，国产芯片逐步替代进口芯片，减少了中国的芯片进口量。出于供应链安全考虑，这些国产芯片大多选择在国内代工厂进行生产，这为中芯国际等国内芯片制造企业提供了重要发展机遇。

中国芯片产业的快速发展不仅推动了中芯国际的成长，也带动了其他国内芯片制造企业的发展。例如，上海华虹和合肥晶合集成在2024年第二季度均进入全球前十名，分别位居第六名和第九名。其中，合肥晶合集成在去年曾首次进入前十名，之后一度跌出前十，如今再次重返前十行列。

在前十大芯片代工企业中，中国大陆的三家芯片代工企业都实现了正增长，而其他六家企业则出现下滑。这表明全球芯片行业的衰退对多数企业造成了负面影响，而国产芯片的发展则为国内芯片代工企业提供了重要支撑。

对于中芯国际而言，其成功不仅源于国产芯片的青睐，还在于其在技术研发方面的突破。有消息称，中芯国际已在14纳米以下的先进工艺取得重要进展，可能已实现量产。相比之下，台联电和格芯在先进工艺方面的发展相对滞后，这也成为中芯国际超越这两家企业的关键因素之一。

在全球前十大芯片代工企业中，目前仅有格芯一家美国企业。此外，美国芯片巨头英特尔也在积极布局芯片代工业务。随着中国芯片产业的国产化替代进程加快，美国芯片企业面临严峻挑战。特别是在成熟工艺芯片领域，德州仪器等企业库存高企，预计清理库存将延续至2024年第三季度，反映出美国芯片企业在中国市场受阻后面临的经营困境。

中国芯片制造产业的崛起是一个系统工程，涉及芯片设计、制造、封装等多个环节的协同发展。拜登政府试图通过各种手段限制中国芯片产业发展，但这一政策反而加速了中国芯片设计和制造能力的提升。目前，中国芯片产业已进入新的发展阶段，展现出强大的发展潜力和竞争力。