电子焊接技术：虚焊与假焊的成因与解决方案

电子焊接技术：虚焊与假焊的成因与解决方案

随着电子技术的飞速发展，电子元器件正以前所未有的速度向小型化、微型化迈进，BGA封装技术及高密度间距芯片的应用遍地开花。这一趋势对电子焊接技术提出了更加严格的考验。在SMT（表面贴装技术）生产线中，虚焊与假焊问题犹如一道难以逾越的坎，它们不仅影响产品的性能，还可能规避ICT（在线测试）和FCT（功能测试）的检测，最终流向市场，对品牌信誉构成严重威胁。

SMT与DIP焊接中虚焊与假焊的根源剖析

1. 元件焊锡性能缺陷：元件本身，包括功能模块，若焊锡性能不佳，将直接影响焊接的牢固性。
2. PCB焊锡性能问题：PCB板自身的焊锡性能若存在瑕疵，同样会诱发虚焊现象。
3. 共面性缺失：元件与PCB板之间的平面度不佳，会干扰焊锡的均匀分布，从而引发虚焊。
4. 锡膏性能不足：锡膏的质量不达标或发生变质，将严重影响焊接的可靠性。
5. 工艺控制失误：焊接过程中的温度、时间、压力等参数的精确控制至关重要，任何失误都可能导致虚焊。

虚焊与假焊的定义及深层原因

• 虚焊：元件引脚、焊端或PCB焊盘上的焊锡未能充分润湿，润湿角大于90°，导致接触不良，时而通电时而断路。这通常源于焊锡未能完全覆盖引脚、焊端或焊盘。
• 假焊：从外观上看，元件引脚、焊端上的焊锡似乎良好，形成了看似完美的焊点，但实际上焊点内部焊锡与PCB焊盘之间并未形成真正的连接。当焊点受到外力时，容易从焊盘上脱落。

更为深层次的成因包括：

• 元件焊端、引脚、PCB焊盘受到氧化或污染，降低了可焊性。
• 焊点位置被氧化物等杂质污染，导致焊锡难以附着。
• 焊端金属电极的附着力不佳，或在焊接过程中发生脱帽现象。
• 元件/焊盘的热容较大，导致焊接温度未能达到要求，焊锡未能充分熔化。
• 助焊剂的选择不当、活性不足或已失效，影响焊点的润湿性。

虚焊的解决方案与策略

1. 优化焊盘设计：确保焊盘上无通孔，避免焊锡流失；同时，焊盘的间距和面积需符合标准，必要时进行更正设计。
2. 处理PCB板氧化问题：使用橡皮擦去氧化层，恢复焊盘的亮度；若PCB板受潮，可放入干燥箱进行烘干处理；对于油渍、汗渍等污染，应使用无水乙醇进行清洗。
3. 补足锡膏量：在印刷锡膏后，若锡膏被刮蹭导致焊盘上的锡膏量减少，应及时进行补足，确保焊锡的充分覆盖。
4. 确保SMD元件的质量：选用质量可靠、未过期、无氧化、无变形的SMD元件，以降低虚焊的风险。

综上所述，虚焊与假焊是电子焊接领域中的棘手问题。通过深入了解其根源并采取有效的解决方案，我们可以显著提升焊接质量，确保产品的稳定性和可靠性，为品牌的持续发展奠定坚实基础。