电子产品风扇调速策略、方法与步骤

电子产品风扇调速策略、方法与步骤

引用

CSDN

1.

https://blog.csdn.net/jl573527993/article/details/141609810

本文将详细介绍电子产品风扇调速的策略、方法与步骤，包括温度感应布局、PID控制算法的应用等内容。通过本文，读者可以全面了解如何实现电子产品风扇的精准调速，以达到最佳的散热效果。

1. 调速控制步骤

1. 确定温控策略

• 环境温度控制转速：测试不同环境温度下对应的可解决设备散热的风扇转速和此时温度传感器的读数，记录下来，作为算法输入数据。
• 芯片温度控制转速：根据产品在不同环境温度下的噪音要求，测试对应的芯片温度和风扇转速，作为算法输入数据。

2. 算法开发

• 根据第1步获得的测试数据，协同软件工程师，将算法写入操作系统。

3. 复测算法

• 环境温度控制转速：改变环境温度，验证是否满足要求。
• 芯片温度控制转速：改变环境温度，或更换负载来改变芯片温度，验证是否满足要求。

2. 温度感应布局

1. 芯片内置温感

• 内置于芯片内部，无需设置。在选择参考温度时，推荐选择散热风险最高芯片的温感度数作为风扇调速依据。

2. PCB环境温感

• 用于测量单板上局部环境温度，放置在被其它元器件影响的最小区域，一般为设备入风口处。

3. 芯片周围温感

• 用于间接反映芯片温度，放置在芯片下风口处，距离5mm以内比较合适。

4. 可插拔式环境温感

• 侦测温点放置在风速较大、不受其它元器件的温度影响，最能反馈局部环境空气温度的位置。

某服务器内部元器件布局VS温感点设定

3. 温度测试与转速对应关系

以某电子产品散热设计为例，假设其工作温度范围为-5℃~40℃，强迫风冷设计。在考虑使用风扇转速调控策略时，需要考虑其工作的环境温度@25℃为参考基准。

1. 在PCB板上合适位置加置环境温度传感器（见上述2温度感应布局）；
2. 根据产品特点，将其工作温度范围划分区间，此处以25℃和40℃为上下界限，5℃为区间长度，划分5个区间（根据自己项目实际情况进行划分）；
3. 可通过实际测试或软件仿真：在上述各温度区间内，调整风扇转速，直至设备各元器件、表面等关键部分的散热表现合理，记录此时转速和温度传感器的结果。

4. 风扇转速范围设定（Fan table）

有了输入之后，接下来根据如下步骤进行风扇转速范围与温度对应关系设定，即Fan table。

1. 划分风扇档位；
2. 设置合理的目标温度；
3. 读取温感数值，计算实时数值与目标温度的差值；
4. 根据差值，确定风扇转速调整范围。

以某笔记本散热设计为例，风扇转速与温度监测值对应关系如下：

当侦测到元器件温度，超过50℃时，风扇启动开始工作，当超过75℃时，达到满负荷运转，即风扇的最高转速，此时的噪音最大，风扇的寿命也会受影响。所以，此设定表的最后有个保护机制，当超负荷运行时，由程序控制，自行关闭系统，减少设备过热、风扇长时间狂转的情况发生。

5. PID控制算法

在电子产品风扇控速中，PID调速算法的设计过程，一个相当复杂的过程，需要大量的测试数据作为参考。PID控制器具有原理简单，易于实现，适用面广，控制参数相互独立，参数的选定比较简单等优点；而且在理论上可以证明，对于过程控制的典型对象──“一阶滞后+纯滞后”与“二阶滞后+纯滞后”的控制对象，PID控制器是一种最优控制。

PID控制系统原理结构框图

在实际项目执行过程中，这部分得花很多精力来确认，不然给出的关系表不正确，后续的程序写进去也会导致很多返工。当然，有时也可根据项目实际要求，对调速算法做适当简化，比如只用比例积分控制，或者比例微分控制等，在工作效率与方案效果方面做平衡。