硬对硬全贴合（TP+OC）技术详解

硬对硬全贴合（TP+OC）技术详解

全贴合技术是一种将玻璃盖板、显示面板、触摸屏以无缝隙的方式完全黏贴在一起的工艺，通常使用水胶或光学胶材料。相较于传统的框贴技术，全贴合技术能够提供更好的光学显示效果和更薄的外观设计。

全贴合特点与框贴的差别

全贴合技术通过省略显示屏与触摸屏之间的空气层，实现了屏幕的超薄设计，同时提升了视觉效果。这种设计不仅让屏幕看起来更加美观，还减少了进灰的几率，使画面更加通透，增强了显示效果。此外，全贴合工艺还能减少外界光的反射，增加显示屏的透射率，提升亮度，从而使得画面更加清晰透彻。在强光或阳光直射的情况下，全贴合技术仍能提供优异的显示效果。然而，全贴合技术的良品率相对较低，成本较高，且一旦损坏需要更换整个屏幕。

相比之下，框贴技术使用双面胶将触摸屏与显示面板的四边固定，显示面板与触摸屏之间存在空气间隙。虽然框贴技术工艺成熟，良品率稳定，成本较低，且更换方式简单，但其屏幕厚度较大，整体机身难以做到轻薄。此外，框贴技术的面板和玻璃反光明显，显示效果相对较差。

材料特性

OCR是一种水胶，属于UV光照系列胶。UV胶，又称无影胶、光敏胶或紫外光固化胶，必须通过紫外线照射才能固化。其固化原理是通过光引发剂在紫外线照射下产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联和接枝化学反应，使粘合剂在数秒内由液态转化为固态。

贴合方式

采用TP+OC的贴合方式，即表层为TP（触摸屏），底部为OC（光学胶），通过OCR水胶进行贴合。

定制化服务

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