AMD技术创新与领导力双丰收：新专利布局未来，苏姿丰荣膺《时代》年度CEO

AMD技术创新与领导力双丰收：新专利布局未来，苏姿丰荣膺《时代》年度CEO

AMD近期在芯片技术领域动作频频，不仅提交了新型芯片堆叠技术专利，还获得了玻璃基板技术专利。同时，AMD CEO苏姿丰当选《时代》年度CEO，彰显了公司在半导体行业的领先地位。

新型芯片堆叠技术

近期，AMD推出了Ryzen 7 9800X3D处理器，采用Zen 5架构并加入3D垂直缓存（3D V-Cache）技术。该处理器拥有8核心16线程，L3缓存从普通型号的32MB增至96MB，总缓存容量达到104MB。其出色的游戏性能使其成为DIY市场上的热门产品。

据Wccftech报道，AMD最近提交了一项关于“多芯片堆叠”的新专利，展示了一种新颖的封装设计。通过使芯片部分重叠来实现紧凑的堆叠和互连。具体来说，较小的小芯片将与较大的芯片部分重叠，为其他组件创造更多空间。

这种新方法旨在提高接触区域的效率，实现在相同芯片尺寸内容纳更多核心、更大缓存以及更高的内存带宽。通过减少组件之间的物理距离，可以最大限度地减少互连延迟，实现更快的通信。此外，该设计还将改进电源管理，因为分离的小芯片允许通过电源门控更好地控制每个单元。

X3D系列处理器在消费市场取得了巨大成功，特别是在数据中心产品方面超越了竞争对手英特尔。AMD预计新的堆叠方法将在未来的EPYC和Ryzen产品中发挥重要作用。过去几年，AMD一直在推进3D chiplet设计，但由于设计复杂性，从专利到实际产品可能还需要较长时间。

玻璃基板技术专利

目前，多家企业正积极投入玻璃基板技术的研发。相比传统有机基板，玻璃基板具有更好的物理与光学特性，包括出色的平整度、光刻焦点以及在多小芯片互连系统级封装中的尺寸稳定性。据TomsHardware报道，AMD已获得一项玻璃基板技术专利（编号12080632），预计未来几年将用于处理器的小芯片互连设计。

AMD的专利表明，玻璃基板具有更好的热管理、机械强度和信号传输优势，特别适合数据中心处理器和高密度互连应用。然而，使用玻璃基板也面临一些挑战，如玻璃通孔（TGV）的实现。这需要通过激光钻孔、湿法蚀刻和磁性自组装等技术来制造垂直通道。此外，还需要开发新的生产方法来构建再分配层，并使用铜基键合技术确保基板间的牢固连接。

苏姿丰当选《时代》年度CEO

美国《时代周刊》宣布AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）被评为年度首席执行官。她自2014年10月8日担任AMD首席执行官以来，带领公司从濒临破产的边缘扭亏为盈，目前AMD的市值已超过最大竞争对手英特尔，并积极进军人工智能市场，与英伟达展开竞争。

苏姿丰在采访中表示，人工智能市场的快速发展为AMD带来了机遇和挑战。她认为，尽管一些科技公司推出了定制芯片，但这些设计并非取代AMD的产品，而是可以起到补充作用，推动计算生态系统的多样化发展。

在苏姿丰的领导下，AMD在过去十年间取得了显著成就，股价上涨近3700%。她于2021年获得罗伯特·N·诺伊斯奖，成为首位获得该殊荣的女性。2022年，麻省理工学院将MIT.nano的12号楼以苏姿丰的名字命名，以表彰其对半导体行业的杰出贡献。