工信部推动国产氟化氩光刻机：助力半导体产业发展的新棋局

工信部推动国产氟化氩光刻机：助力半导体产业发展的新棋局

2024年9月，工业和信息化部（工信部）宣布推广国产氟化氩光刻机，该设备的分辨率达到65nm，这一技术的突破标志着我国在半导体制造设备领域取得了重要进展。

光刻机作为芯片制造中的关键设备，其性能直接影响着半导体产业的整体布局和技术水平。通过大力推动国产氟化氩光刻机的使用，工信部希望能进一步增强我国半导体产业的自主可控能力，提高技术创新能力。

光刻机的核心技术与创新

氟化氩光刻机的核心在于其光学系统和光源技术。不同于传统的紫外光刻机，该技术使用氟和氩的混合气体作为光源，使得光斑精度提升，分辨率更高。这种技术的运用不仅能够支持复杂电路的设计，还能有效降低光刻过程中对环境的依赖，进一步提升制造效率。相比国际主流光刻机，国产氟化氩光刻机在成本控制和维护便利性方面具有显著优势。

本文原文来自搜狐新闻