芯片堆叠技术商用化提速：AMD申请新专利，中国芯片企业如何应对？

芯片堆叠技术商用化提速：AMD申请新专利，中国芯片企业如何应对？

芯片堆叠技术曾被国内媒体热炒，但是最终因为种种原因沉寂，而近期美国芯片传出采用芯片堆叠技术，这就颇为奇妙了，显示出这项技术可能真的要商用了。

AMD公司近期申请了一项“多芯片堆叠”专利，该技术可以将GPU、内存等多种芯片与CPU封装在一起，从而缩短芯片之间的沟通时间，进一步提升性能。事实上，AMD早在几年前就开发了名为3D V-cache的芯片堆叠技术，通过将缓存和CPU封装在一起，成功解决了CPU内部空间有限的问题，提升了整体性能。

相比Intel，AMD在创新方面一直更为积极。早在多核处理器开发阶段，AMD就领先于Intel，迫使后者推出了“胶水双核”。在苏姿丰担任CEO后，AMD更是全力研发X86新架构，通过出售办公楼筹集研发资金，最终成功开发出Zen架构，从此在PC处理器市场和服务器市场对Intel发起猛烈攻势。

AMD在芯片堆叠技术方面已有深厚积累，除了在缓存方面应用该技术外，还开发了将CPU和GPU结合的APU。如今进一步升级，实现更多种类芯片的集成，可以说是水到渠成。

谈及芯片堆叠技术，中国芯片企业的发展路径不得不提。由于台积电自2020年9月15日起停止为某中国手机企业代工芯片，加之其他限制措施，中国芯片企业不得不寻求其他技术路径来提升芯片性能，芯片堆叠技术因此受到重视。

中国企业的芯片堆叠技术主要分为两种：一种是将两颗CPU堆叠以提升性能，另一种是将多种芯片封装在一起。不过，这些技术对于对功耗要求严格的手机芯片来说并不太适用。因此，中国芯片企业主要将芯片堆叠技术应用于对功耗要求不高的PC和服务器领域。

芯片堆叠技术的商业化对全球芯片行业具有重要意义。台积电虽然已开发出3纳米工艺，但该工艺的良率较低，生产成本大幅上涨，使得整个行业难以承受。而芯片堆叠技术可以通过不那么先进的工艺实现更强的性能，为行业提供了新的发展方向。

美国芯片企业即使采用最先进的工艺，也在积极发展芯片堆叠技术，这表明该技术具有可行性。对中国芯片企业而言，进一步发展芯片堆叠技术，可以有效降低对先进工艺的依赖，为产业发展开辟新路径。