1640亿！国家大基金三期首次出手，重点投向这些领域
1640亿！国家大基金三期首次出手，重点投向这些领域
2024年5月，国家集成电路产业投资基金三期（以下简称“大基金三期”）正式成立，注册资本高达3440亿元，这一规模不仅超过了大基金一期（1387亿元）和二期（2042亿元）的总和，更是超过了美国《芯片法案》的直接财政补助规模（390亿美元，约合2800亿元人民币）。这一重磅消息的发布，标志着中国半导体产业的发展迎来了新的里程碑。
大基金三期的投资方向与重点
根据公开资料显示，大基金三期将重点投向以下三个方面：
重资本开支的晶圆制造环节：作为半导体产业链的核心环节，晶圆制造需要巨额资金投入。大基金三期将继续支持国内晶圆制造企业扩大产能，提升技术水平。
重点卡脖子环节：针对国产化率低的半导体设备、材料、零部件，特别是光刻机、光刻胶等关键环节，大基金三期将加大支持力度，推动这些领域的技术突破。
AI相关领域：随着人工智能的快速发展，AI算力需求持续增长。大基金三期将重点支持AI芯片、先进封装、高端存储（如HBM）等领域的研发和产业化。
大基金三期的投资特点
大基金三期在投资方式上延续了前两期的灵活性，但更加注重投资质量和风险控制。具体表现在：
多元化投资方式：通过股权投资、二级市场买入、定增、协议转让等多种方式投资半导体企业。
产业链全覆盖：从芯片设计、制造、封装测试到设备材料，实现全产业链布局。
重点支持龙头企业：在每个产业链环节选择龙头企业进行重点投资，同时关注新兴技术领域。
加强风险控制：与前两期不同，三期将拆分为4个GP共同决定投资标的，并可能由证监会参与，以提高投资决策的质量和风险控制。
大基金三期的战略意义
大基金三期的成立，不仅体现了国家对半导体产业的持续支持，更具有重要的战略意义：
推动产业升级：通过重点支持关键环节和龙头企业，推动半导体产业链向高端化、智能化方向发展。
应对国际竞争：在全球半导体产业竞争加剧的背景下，大基金三期的成立有助于提升中国在该领域的竞争力和话语权。
促进科技创新：大基金三期将重点支持AI等新兴技术领域，为科技创新提供强有力的资金支持。
带动社会资本：作为国有资金的引导作用，大基金三期将带动更多社会资本投入到半导体产业，形成良性循环。
与前两期的区别
与前两期相比，大基金三期有以下显著特点：
规模更大：三期的注册资本是前两期总和的近两倍，体现了国家对半导体产业的持续加码。
投资方向更全面：在继续支持制造和设备材料的同时，新增了对AI相关领域的重点支持。
管理方式更优化：改变了单一委托管理模式，拆分为4个GP共同决策，加强了风险控制。
参与方更广泛：首次引入六大行等商业银行资金，股东阵容更加强大。
对中国经济高质量发展的意义
大基金三期的成立，对于推动中国经济高质量发展具有重要意义：
提升产业链安全：通过支持关键环节的技术突破，提升半导体产业链的安全性和自主可控能力。
促进科技创新：重点支持AI等新兴技术领域，为科技创新提供强有力的资金支持。
带动产业升级：推动半导体产业链向高端化、智能化方向发展，提升中国在全球半导体产业中的竞争力。
引导社会资本：作为国有资金的引导作用，带动更多社会资本投入到半导体产业，形成良性循环。
创造就业机会：半导体产业的发展将带动上下游产业链的繁荣，创造大量高技术就业岗位。
大基金三期的成立，不仅体现了国家对半导体产业的持续支持，更展现了中国在科技创新和产业升级方面的决心。随着大基金三期的逐步落地，中国半导体产业将迎来新的发展机遇，为实现科技自立自强、推动经济高质量发展注入新的动力。