昔日拟IPO企业成并购新宠！
昔日拟IPO企业成并购新宠！
拟IPO企业成并购市场“香饽饽”
自2024年9月证监会发布“并购六条”以来，A股市场掀起了一轮并购重组热潮。据统计，截至2024年年末，首次公告的重大资产重组及发股收购项目中，有近三成为昔日拟IPO企业。这一现象不仅反映了资本市场对高质量发展的需求，也体现了上市公司通过并购补链强链的战略布局。
为什么是拟IPO企业？
拟IPO企业之所以成为并购市场的“香饽饽”，主要源于以下几个方面的原因：
规范度高
拟IPO企业在准备上市过程中，通常已经过严格的IPO辅导，建立了较为完善的公司治理结构和内部控制体系。这使得它们在合规性和透明度方面具有明显优势，降低了并购后的整合难度。
成长性好
能够走到IPO阶段的企业，往往具备较强的业务实力和发展潜力。它们在各自细分领域已形成一定的竞争优势，且具有较高的成长性，能够为上市公司带来新的增长点。
科技属性强
在当前产业升级和科技创新的大背景下，科技型企业尤其是半导体、新材料等领域的拟IPO企业备受青睐。这些企业掌握了关键核心技术，能够帮助上市公司快速切入新兴赛道，提升整体技术水平。
成本优势
相较于已经上市的公司，拟IPO企业的估值通常更低，且并购流程相对简单。对于上市公司而言，这无疑降低了并购成本，提高了投资回报率。
高科技领域成并购主战场
在众多拟IPO企业中，高科技领域的企业尤为抢手。以半导体行业为例，2024年全年A股市场共披露了43起半导体资产并购事件，平均每8天就有一起新的并购案例。其中，既有产业链内的整合，也有跨界的收购。
产业链整合加速
华海清科（688120.SH）斥资10.05亿元收购芯嵛半导体82%股权，以快速布局离子注入设备领域；利扬芯片（688135.SH）收购国芯微（重庆）科技有限公司100%股权，弥补在集成电路测试特种芯片领域的空白；兆易创新（603986.SH）收购苏州赛芯电子科技股份有限公司70%股份，进一步丰富模拟产品品类。
跨界并购频现
奥康国际（603001.SH）、友阿股份（002277.SZ）等传统行业上市公司纷纷跨界收购半导体资产，谋求转型升级。其中，富乐德（301297.SZ）以65.50亿元收购控股股东下属的富乐华半导体科技股份有限公司100%股权，成为2024年已披露的最大一笔半导体并购交易。
政策支持与市场驱动双轮发力
这一轮并购热潮的兴起，离不开政策的大力支持。从2024年4月开始，新“国九条”、“科技十六条”、“科创板八条”、“并购六条”等政策相继出台，为上市公司并购重组创造了有利条件。随后，深圳和上海相继公布2025-2027年支持并购重组的行动方案，进一步推动了并购市场的活跃。
同时，市场因素也在其中发挥了重要作用。一方面，全球经济环境的不确定性促使企业通过并购来增强竞争力；另一方面，国产替代需求的迫切性，特别是在半导体等关键领域，推动了相关企业的整合步伐。
并购重组助力产业升级
上市公司通过并购拟IPO企业，尤其是高科技领域的优质标的，不仅能够快速实现产业链的延伸和升级，还能有效提升自身的科技创新能力。这种“以大带小”、“以强扶弱”的发展模式，有利于优化资源配置，推动产业结构的转型升级。
然而，值得注意的是，并购并非简单的资产叠加，如何实现文化融合、管理协同、业务整合，将是决定并购成败的关键因素。上市公司在追求规模扩张的同时，更需要注重并购后的整合效果，确保协同效应的充分发挥。
展望未来
随着政策红利的持续释放和市场环境的不断优化，并购重组有望成为推动我国经济高质量发展的重要力量。对于拟IPO企业而言，选择被并购而非独立上市，或许将成为一种新的发展趋势。而对于上市公司来说，如何在并购浪潮中把握机遇，实现可持续发展，将是未来需要深入思考的重要课题。