高通、联发科决战下一代旗舰芯，移动芯片步入全大核时代

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高通、联发科决战下一代旗舰芯，移动芯片步入全大核时代

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澎湃

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2024年是移动芯片行业的重要转折点。高通和联发科两大芯片巨头即将发布新一代旗舰芯片——骁龙8 Gen 4和天玑9400，这两款芯片都采用了先进的双超大核架构，并将采用台积电第二代3nm工艺。小米、一加和vivo等手机品牌也将陆续推出搭载这些新芯片的旗舰机型。

新一代芯片的技术突破

高通已经明确宣布将在10月21日举办2024骁龙峰会，并发布骁龙8 Gen 4。这款新芯片最大的升级是引入了PC级的新架构——Oryon CPU。Oryon CPU最早发布于去年的骁龙峰会，采用该CPU的骁龙X Elite PC芯片在能效和性能上都有显著提升。据爆料，骁龙8 Gen 4的主频最高可达4.3GHz，相比骁龙8 Gen 3的3.39GHz有大幅提升。

另一方面，联发科的天玑9400也将采用全大核架构，并搭载最新的Cortex-X5超大核。根据Arm公布的信息，Cortex-X5的IPC性能实现了历史最大幅度的提升。知名数码博主@数码闲聊站透露，天玑9400在内部验证中的IPC性能甚至超过了苹果和高通市售最强的芯片。

芯片行业的重大变革

从目前芯片行业的趋势来看，技术迭代和架构升级已经进入加速期。AI和高性能计算的需求推动了市场对算力的渴求，双超大核架构正是为应对这种新需求而生。高通和联发科的选择表明，超大核无疑是芯片行业未来的重要发展方向。

从性能角度来看，智能手机与PC之间的差距正在迅速缩小。过去十年，手机性能的增长幅度远高于PC，这种趋势在新一代芯片中表现得尤为明显。例如，苹果M4芯片在iPad Pro上首发，而Oryon CPU也从用于PC的骁龙X Elite扩展到了手机的骁龙8 Gen 4。这表明，芯片设计正在打破移动设备的空间和功耗限制，向桌面级别靠拢。

此外，这种技术突破还意味着市场格局的重塑。那些无法紧跟技术演进的芯片制造商将在竞争中被淘汰，而拥有自主研发能力、能够创新性解决高性能与低功耗之间矛盾的厂商将在新一轮市场洗牌中占据优势。