南昌高新区：新材料技术的硬核进化之路
南昌高新区：新材料技术的硬核进化之路
2024年前三季度，南昌高新区交出了一份亮眼的成绩单：GDP总量739.4亿元，同比增长8.0%，规模以上工业总产值同比增长19.8%，进出口总额达316.15亿元。作为江西省首家GDP超千亿元的开发区，南昌高新区在新材料技术领域持续领跑，特别是在LED芯片和电解铜箔等关键材料上实现重大突破，为全球市场注入了“南昌力量”。
LED芯片：从“追赶者”到“领跑者”的跨越
在南昌高新区的江西兆驰半导体有限公司，一片繁忙景象映入眼帘。AGV智能机器人在轨道上穿梭搬运物料，智能化设备有条不紊地生产着LED芯片。这里不仅是全球外延芯片产量最大的单一主体厂房，更是LED芯片行业的“隐形冠军”。
自2017年成立以来，兆驰半导体凭借强大的科技创新能力迅速崛起。目前，该公司已累计申请专利1070项，其中发明专利742项，2024年主营业务收入预计突破50亿元。从最初的8.73亿元到2021年的24.2亿元，再到如今的50亿元，兆驰半导体用不到五年时间实现了产能从0到110万片的高速增长，成为LED芯片领域的全球领军者。
兆驰半导体的成功秘诀在于持续的技术创新。公司聚焦Mini/Micro LED等多个新兴领域，攻克技术难关，实现产业化走向全球市场。目前，其产品已覆盖高光效照明、高端照明、电视背光、Mini RGB直显、背光等多个领域，主要应用于智能手机、笔记本电脑等3C产品以及新能源汽车、电动船舶等领域的电池制造。
电解铜箔：3.5微米的“中国精度”
在江西铜业集团旗下的江铜铜箔科技股份有限公司，一项令人惊叹的技术突破正在改写行业标准。该公司成功研发出厚度仅为3.5微米的超薄型高性能电解铜箔，这一成果达到了行业领先水平。
3.5微米是什么概念？一根头发丝的直径约为80微米，一张A4纸的厚度约为100微米，这意味着这种铜箔的厚度仅为头发丝的二十二分之一、A4纸的二十八分之一。这种超薄型电解铜箔主要用于印制线路板和锂电池的制作，是电子产品信号与电力传输的重要“神经网络”。
江铜铜箔公司研发中心研发员邓鑫介绍，这种铜箔不仅极致轻薄，还具有极强的韧性，抗拉强度可达30公斤以上。生产过程中，公司需要对每一个细节和环节进行精密把控，从溶铜、生箔到分切，每一道工序都精益求精。目前，该公司已成为比亚迪、瑞浦兰钧、欣旺达、蜂巢等国内外新能源头部企业的主要供货商，2024年锂电铜箔销量近1.8万吨，产值近17亿元。
从“追赶”到“领跑”：南昌新材料产业的全球竞争力
南昌高新区新材料产业的崛起，离不开像晶能光电这样的创新型企业。晶能光电自主研发的硅衬底LED技术在全球率先实现产业化，荣获国家技术发明奖一等奖。目前，该公司硅衬底LED芯片发光效率已达200lm/W，处于世界领先水平。
晶能光电以“让中国芯点亮世界”为初心，经过近20年的持续研发，成功突破硅衬底上生长氮化镓发光材料的世界性难题，开创了全球第三条蓝光LED技术路线。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示等多个领域，为南昌专业级照明构建了全球竞争优势。
如今的南昌高新区，已形成从衬底材料、外延、封装到终端应用的完整LED产业链，成为全国唯一具有全自主知识产权的LED产业链园区。在新材料技术的驱动下，南昌高新区正朝着打造具有全球影响力的科技创新高地和产业高地目标迈进，为“中国智造”贡献着源源不断的创新动力。